[发明专利]一种砖机出料承载装置及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201510506251.1 申请日: 2015-08-18
公开(公告)号: CN105150374A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 万鲁彦;徐长金 申请(专利权)人: 菏泽霸王机械有限公司
主分类号: B28B17/00 分类号: B28B17/00;B23K37/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 274400 山东省菏泽市曹*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 砖机出料 承载 装置 及其 加工 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及砖机领域,尤其涉及一种砖机出料承载装置及其加工方法。

背景技术

目前市场上砖机托板即砖机出料承载装置主要有传统的木胶合板、竹胶合板、PVC板和钢制托板,木胶合板及竹胶合板容易吸水、起层、开裂和变形,不但正常使用时间短而且托板受潮后质地疏松影响混凝土多孔砖的质量;PVC板为达到一定的硬度和尺寸稳定性而填充大量无机材料,比重大,使用劳动强度高,质地硬脆,容易在机砖成型受震动时断裂等,并且成本较高;钢制托板耐冲击,耐振动,但是重量大成本高,不易搬运。

本公司有一种大型的砖机模具能够一次性生产18块多孔砖,而现有的木质托板承载不了18块混凝土多孔砖,钢制托板本身就重量大,不易搬运,再加上18块混凝土多孔砖更是不易搬运,因此,需要一种能够承载18块混凝土多孔砖的砖机出料承载装置,并且要重量小,容易搬运。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供一种砖机出料承载装置及其加工方法。

本发明采用的技术方案为:

一种砖机出料承载装置,包括:上层铁皮和下层铁皮,所述上层铁皮和下层铁皮中间固定设置加强框架,加强框架包括外围框架和内部结构,上层铁皮上设置有与加强框架的内部结构形状相配合的焊接孔,焊接孔内侧与加强框架之间设置有焊缝。

所述外围框架是由圆钢、方钢或角钢焊接成的方形或长方形,内部结构是由圆钢、方钢或角钢焊接成的回字形加强筋,V字形加强筋或平行加强筋。

所述的上层铁皮、加强框架和下层铁皮之间通过焊接方式连接在一起。

一种如权利要求1所述的砖机出料承载装置的加工方法,包括以下步骤:

a.先焊接加强框架的外围框架和内部结构;

b.按照加强框架的内部结构形状在上层铁皮上刻画至少十个焊接孔,使其组成的形状与对应的加强框架的内部结构形状相配合;

c.将上层铁皮上刻画有焊接孔的部位掏空;

d.将焊接好的加强框架焊接在下层铁皮上;

e.将上层铁皮焊接在加强框架上,在上层铁皮上有焊接孔部位和铁皮的外围部位焊接。

所述步骤b和步骤c中的焊接孔为长方形孔。

所述步骤d和步骤e中的焊接采用缝焊的方式。

所述砖机出料承载装置的加工方法。

本发明的有益效果是:本发明提供的一种砖机出料承载装置能够承载18块混凝土多孔砖,解决了现有砖机托板不能满足大型砖机模具生产的混凝土多孔砖的承载数量和重量的问题,并且该砖机出料承载装置结构简单,搬运方便;本发明还提供了该砖机出料承载装置的加工方法,其中的焊接采用的缝焊的方式,强度高,比较牢固。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的回字形加强筋结构示意图。

图3为本发明的V字形加强筋结构示意图。

图4为本发明方钢焊接的平行加强筋结构示意图。

图5为本发明角钢焊接的平行加强筋结构示意图。

图6为本发明与回字形加强筋结构相配合的上层铁皮结构示意图。

图7为本发明与V字形加强筋结构相配合的上层铁皮结构示意图。

图8为本发明与方钢焊接的平行加强筋结构相配合的上层铁皮结构示意图。

图9为本发明与角钢焊接的平行加强筋结构相配合的上层铁皮结构示意图。

图中,1、上层铁皮,2、下层铁皮,3、外围框架,4、焊接孔。

具体实施方式

如图1-9所示,一种砖机出料承载装置,包括:上层铁皮1和下层铁皮2,所述上层铁皮1和下层铁皮2中间固定设置加强框架,加强框架包括外围框架3和内部结构,上层铁皮1上设置有与加强框架的内部结构形状相配合的焊接孔4,焊接孔4内侧与加强框架之间设置有焊缝。所述外围框架3是由圆钢、方钢或角钢焊接成的方形或长方形,内部结构是由圆钢、方钢或角钢焊接成的回字形加强筋,V字形加强筋或平行加强筋。所述的上层铁皮1、加强框架和下层铁皮2之间通过焊接方式连接在一起。

本发明中的加强框架包括如图2所示的圆钢焊接的方形或长方形外围框架,圆钢焊接的回字形加强筋内部结构;如图3所示的圆钢焊接的方形或长方形外围框架,圆钢焊接的含有至少一个V字形加强筋内部结构;如图4所示的方钢焊接的方形或长方形外围结构,方钢焊接的平行加强筋内部结构;如图5所示的角钢焊接的方形或长方形外围结构,角钢交替焊接的平行加强筋内部结构。

一种如上所述的砖机出料承载装置的加工方法,包括以下步骤:

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