[发明专利]一种具有双重取向功能的光纤连接器插头及其制作方法有效
申请号: | 201510506963.3 | 申请日: | 2015-08-18 |
公开(公告)号: | CN105242355B | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 程淑玲;黄美金;肜云;邹峰;朱丽丽;王欣 | 申请(专利权)人: | 烽火通信科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙)42225 | 代理人: | 彭程程,沈林华 |
地址: | 430074 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 双重 取向 功能 光纤 连接器 插头 及其 制作方法 | ||
1.一种具有双重取向功能的光纤连接器插头,包括PCB板(103),其特征在于:所述PCB板(103)的正面设置有1个数据接触件(104)和1个接地件(106),PCB板(103)的反面与数据接触件(104)对应之处还设置有1个接地件(106),PCB板(103)的反面与接地件(106)对应之处还设置有1个数据接触件(104);
所述PCB板(103)的正面或反面设置有电子标签芯片(102),电子标签芯片(102)上设置有2个引脚:数据引脚和接地引脚;数据引脚通过2根金属导线与PCB板(103)上的2个数据接触件(104)相连,每根金属导线与1个数据接触件(104)相连;接地引脚通过2根金属导线与PCB板(103)上的2个接地件(106)相连,每根金属导线与1个接地件(106)相连;
所述光纤连接器插头还包括保护壳(101),所述PCB板(103)、电子标签芯片(102)、所有数据接触件(104)和所有接地件(106)均位于保护壳(101)内部;
保护壳(101)与紧固孔(105)对应之处开有与紧固孔(105)形状匹配的固定孔(108);保护壳(101)与所有数据接触件(104)对应之处均开有与数据接触件(104)形状匹配的数据接触槽(107);保护壳(101)与所有接地件(106)对应之处均开有与接地件(106)形状匹配的接地槽(109);
保护壳(101)为框套式结构或光缆式结构,框套式结构是指保护壳(101)能够固定在光纤活动连接器的框套上,适合ODN网络新建的应用场景;光缆式结构是指保护壳(101)能够固定在光缆上,适合ODN网络智能化改造的应用场景。
2.如权利要求1所述的具有双重取向功能的光纤连接器插头,其特征在于:所述数据接触件(104)和接地件(106)中均为金手指,数据接触件(104)和接地件(106)的横截面均为长方形,数据接触件(104)和接地件(106)的宽度相同,接地件(106)的长度大于数据接触件(104)的长度;数据接触件(104)和接地件(106)的长边平行,数据接触件(104)的中心与接地件(106)的中心之间的距离为2.9mm~3.1mm。
3.如权利要求1所述的具有双重取向功能的光纤连接器插头,其特征在于:所述PCB板(103)上开有用于固定光纤配线模块的连接器插头的紧固孔(105);紧固孔(105)位于数据接触件(104)和接地件(106)中间。
4.如权利要求3所述的具有双重取向功能的光纤连接器插头,其特征在于:所述紧固孔(105)为长方形孔,其四顶角处均为弧形;紧固孔(105)的长度为1.4mm~1.6mm,宽度为1.0mm~1.1mm。
5.如权利要求1至4任一项所述的具有双重取向功能的光纤连接器插头,其特征在于:所述PCB板(103)的横截面为矩形,其宽度为4.9mm~5.1mm,厚度为1.15mm~1.25mm;所述数据接触件(104)和接地件(106)的宽度均为0.9mm~1.1mm。
6.一种用于权利要求1至5任一项所述的具有双重取向功能的光纤连接器插头的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:设计PCB板(103)、数据接触件(104)和接地件(106)的电路原理图,根据电路原理图制作相应的PCB板(103)、PCB正面的1个数据接触件(104)和1个接地件(106)、以及PCB反面的1个数据接触件(104)和1个接地件(106);PCB板(103)上设置有4根金属导线,其中2根与2个数据接触件(104)相连,2根与2个接地件(106)相连,转到S2;
S2:对数据接触件(104)和接地件(106)进行检查,若数据接触件(104)和接地件(106)存在损伤、或数据接触件(104)和接地件(106)的使用参数未达标,则对数据接触件(104)和接地件(106)检修之后重新执行S2;若数据接触件(104)和接地件(106)没有损伤、且使用参数达标,则转到S3;
S3:将电子标签芯片(102)的数据引脚与PCB板(103)焊接、并且与2根连接数据接触件(104)的金属导线连接;将电子标签芯片(102)的接地引脚与PCB板(103)焊接、并且与2根连接接地件(106)的金属导线连接,转到S4;
S4:采用注塑成型的工艺,在PCB板(103)的外部包覆成型保护壳(101)。
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