[发明专利]一种基于仿真分类模型的多探测点故障元器件定位方法有效

专利信息
申请号: 201510507857.7 申请日: 2015-08-18
公开(公告)号: CN105137324B 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 何春;张立永;姚国强 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 四川力久律师事务所51221 代理人: 林辉轮,王芸
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 仿真 分类 模型 探测 故障 元器件 定位 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及硬件电路故障诊断领域,特别涉及一种基于仿真分类模型的多探测点故障元器件定位方法。

背景技术

硬件电路故障诊断技术是一种应用现代化仪器设备和计算机系统等高新技术设备,通过测试获取电路可及节点或端口的波形信息,推断该电路系统当前的状态,确定故障元器件的部位,预测故障的发生,判别电子产品的质量并给出维修的提示的技术。应用故障诊断技术可以及时发现设备的故障和预防恶性事故的发生,从而避免出现重大损失。

传统的硬件电路故障诊断方法,大多以实际电路为依据进行反复的测试并结合故障分析的经验知识实现故障电路中故障器件的定位。传统方法对故障分析人员的专业知识要求较高,当电路系统比较庞大时,人为的进行故障分析并定位故障器件将耗费大量的时间,无法适应工业生产大批量的硬件电路诊断的需求。并且,在传统方法由于故障分析人员的不同,使故障电路诊断分析的精确度不一,而形成一定的故障隐患,从而可能导致更严重的故障和经济损失。

因此,需要一种故障电路分析诊断精确度高,故障元器件定位速度快的故障元器件定位方法。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供一种基于仿真分类模型的多探测点故障元器件定位方法。

本发明的基于仿真分类模型的多探测点故障元器件定位方法的步骤包括,

步骤一:基于待诊断电路各节点的正常电路仿真和单故障遍历的故障仿真所输出的各节点的基准波形和若干个单故障波形,而构造各个节点的单故障波形记录集;

步骤二:应用改进的二分K均值聚类算法分别将各节点的所述单故障波形记录集分裂为若干个簇,并且每个簇表示一种故障模型;

步骤三:基于各节点已分裂若干个簇的所述单故障波形记录集,而分别构建各节点的三维故障分类模型;

步骤四:获取待诊断电路各节点的探测波形,并将各节点的所述探测波形分别应用到相应节点的所述三维故障分类模型中,得到所述待诊断电路在各节点具有的所述故障模型,通过计算出所述待诊断电路具有的所有所述故障模型的交集,从而定位所述待诊断电路的故障元器件。

根据一种优选的实施方式,构造各个节点的单故障波形记录集的方法包括,

第一步:选择各节点的采样时间段,而分别截取各节点的每个单故障波形以及基准波形在所述采样时间段内的波形段,并设定各个节点的基准波形在所述采样时间段内的波形段的最小值为相应节点的固定零值,设定各个节点的基准波形在所述采样时间段内的波形段的最大值为相应节点的固定峰值;

第二步:在所述采样时间段内的一个时间点分别提取各节点的每个单故障波形以及基准波形的所述波形段上对应的幅值或者逻辑值,并利用提取的幅值或逻辑值,计算各节点的每个单故障波形分别与相应节点的基准波形的距离DIS、相应节点的固定零值的距离DIS1和相应节点的固定峰值的距离DIS2;

第三步:将各节点的每个单故障波形的计算结果分别对应一个三维矢量(DIS,DIS1,DIS2),并且将每个节点所有对应的所述三维矢量(DIS,DIS1,DIS2)集合在一起而构成各节点的所述单故障波形记录集。

根据一种优选的实施方式,应用改进的二分K均值聚类算法将各节点的所述单故障波形记录集分裂为若干个簇的方法包括,

第一步:设定簇分裂停止阈值th1和簇分裂有效阈值th2,以及最大随机分裂次数n;

第二步:初始化簇表,初始簇包括相应节点的所述单故障波形记录集内的所有所述三维矢量(DIS,DIS1,DIS2);并选择簇表中具有最大误差平方和的簇作为待分裂簇;

第三步:将所述待分裂簇随机分裂成两个子簇,当前随机分裂次数加一,并计算所述待分裂簇的误差平方和SSEbefore与所述簇分裂结果内的两个子簇的误差平方和的总和SSEafter的差的绝对值;其中,

所述绝对值小于所述簇分裂有效阈值th2,则不保留相应的所述簇分裂结果,所述绝对值大于或等于所述簇分裂有效阈值th2,则保留相应的所述簇分裂结果;

判定当前随机分裂次数是否等于最大随机分裂次数n,若不等于,则再次执行本步骤的相应操作;若等于,则从保留的簇分裂结果中,选择两个子簇的误差平方和的总和SSEafter最小的所述簇分裂结果作为所述待分裂簇最终所述簇分裂结果;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510507857.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top