[发明专利]一种工件表面真空脱泡方法

说明书

技术领域

本发明涉及采用胶体真空灌封的工件表面去泡技术，具体涉及工件表面真空脱泡方法。

背景技术

对于需要保证内部真空的电子器件，电子器件表面经过胶体真空灌封处理，由于工件表面容易残留气泡，需要将工件表面的气泡去除。传统真空脱泡工艺的使用具有局限性，对于使用环氧树脂灌封的工件，树脂粘度比较大，表面张力大，灌封厚度较厚，气泡不容易排出，气泡溢出胶体内部后因为胶表面张力不易破裂，聚集到胶体表面，即聚集在工件表面，影响工件的表面质量和密封效果。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供工件表面气泡容易去除，能够保证工件的表面质量和密封效果的工件表面真空脱泡方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

工件表面真空脱泡方法，具体步骤为：

(1)将工件放置在真空腔室内，将真空腔室与真空泵及高压空气注入喷头连接；

(2)开启真空泵抽真空，真空腔室内真空度达到关闭设定值时，关闭真空泵；

(3)打开高压空气注入喷头，高压空气快速进入真空腔室内，工件表面气泡因内外压差快速改变而破裂，同时快速注入的高压气体压力作用在气泡表面使得气泡被吹破；

真空腔室真空度达到开启设定值时，关闭高压空气注入喷头；

(4)重复步骤(2)和(3)，直至工件表面的气泡被去除，实现工件的真空脱泡。

所述高压空气注入喷头通过连接管和高压气源连接，所述高压空气注入喷头的控制阀设在所述连接管上。

真空泵、高压空气注入喷头的控制阀均和PLC控制器连接，真空腔室内设有和PLC控制器连接的真空传感器；所述步骤(2)和(3)中，真空泵开启后，真空传感器将真空腔室内的真空度反馈给PLC控制器，真空腔室内真空度达到关闭设定值，PLC控制器发出指令控制真空泵关闭；PLC控制器同时发出指令控制高压空气注入喷头的控制阀打开，真空腔室内真空度达到开启设定值时，PLC控制器发出指令控制高压空气注入喷头的控制阀关闭。

所述步骤(4)中，重复步骤(2)和(3)两次到四次，工件表面的气泡能够被去除。

工件表面用环氧树脂灌封。

所述工件放置在真空腔室底端，所述高压空气注入喷头从所述真空腔室顶端伸入正对所述工件设置。

所述高压空气注入喷头面积大于工件顶端端部面积。

本发明的优点在于：工件表面真空脱泡方法，开启真空泵抽真空，真空腔室内真空度达到关闭设定值时，关闭真空泵；打开高压空气注入喷头，高压空气快速进入真空腔室内，工件表面气泡因内外压差快速改变而破裂，同时快速注入的高压气体压力作用在气泡表面使得气泡被吹破；这样能够达到很好的脱泡效果，提高产品表面质量，以保证工件的密封效果，提高产品品质。

附图说明

下面对本发明说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本发明工件表面真空脱泡方法中使用的部件结构示意图。

上述图中的标记均为：

1、高压空气注入喷头，2、真空腔室，3、工件，4、真空泵，5、环氧树脂。

具体实施方式

下面对照附图，通过对最优实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

参照图1，工件表面真空脱泡方法，具体步骤为：

(1)将工件3放置在真空腔室2内，将真空腔室2与真空泵4及高压空气注入喷头1连接；

(2)开启真空泵4抽真空，真空腔室2内真空度达到关闭设定值时，关闭真空泵4；

(3)打开高压空气注入喷头1，高压空气快速进入真空腔室2内，工件3表面气泡因内外压差快速改变而破裂，同时快速注入的高压气体压力作用在气泡表面使得气泡被吹破；

真空腔室2真空度达到开启设定值时，关闭高压空气注入喷头1；

(4)重复步骤(2)和(3)，直至工件3表面胶体的气泡被去除，实现工件3的真空脱泡。

工件表面真空脱泡方法，开启真空泵4抽真空，真空腔室2内真空度达到关闭设定值时，关闭真空泵4；打开高压空气注入喷头1，高压空气快速进入真空腔室2内，工件3上胶体表面气泡因内外压差快速改变而破裂，同时快速注入的高压气体压力作用在气泡表面使得气泡被吹破；这样可以达到很好的脱泡效果，提高产品表面质量，以保证工件3的密封效果，提高产品品质。

高压空气注入喷头1通过连接管和高压气源连接，高压空气注入喷头1的控制阀设在连接管上。