[发明专利]基于45°光纤的非本征光纤珐珀加速度传感器及加工方法有效
申请号: | 201510508641.2 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN105092893B | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 金鹏;王健;林杰;刘欢 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | G01P15/03 | 分类号: | G01P15/03 |
代理公司: | 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙)23209 | 代理人: | 张伟 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 45 光纤 加速度 传感器 加工 方法 | ||
1.基于45°光纤的非本征光纤珐珀加速度传感器,其特征在于,包括一个硅支撑结构(1),一根从硅支撑结构(1)侧面贴靠底部插入的研抛端面为45°的光纤(2),设置在硅支撑结构(1)顶部的质量块(3),硅支撑结构(1)与质量块(3)构成珐珀腔;所述的质量块(3)为中间厚,四周薄的结构,质量块(3)的下表面镀有反射膜,质量块(3)的中间设置有圆形凸起。
2.权利要求1所述基于45°光纤的非本征光纤珐珀加速度传感器的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤a、加工设置有光纤插口的硅支撑结构(1);包括以下步骤:
步骤a1、加工侧壁带有豁口的底座(11),所述豁口作为硅支撑结构(1)的光纤插口,能够使光纤(2)穿过;
步骤a2、加工能够与底座(11)配合的支座(12);
所述的步骤a1和步骤a2同步进行或按任意先后顺序;
步骤a3、按照支座(12)在上,底座(11)在下的顺序,将支座(12)与底座(11)键合,得到硅支撑结构(1);
步骤b、加工下表面镀有反射膜的质量块(3);包括以下步骤:
步骤b1、在基材上刻有环形槽(31),环形槽(31)的外径与硅支撑结构(1)内壁尺寸一致;环形槽(31)内所包围的区域为加速度敏感区(32),环形槽(31)外部区域为键合区(33);
步骤b2、在环形槽(31)底部和加速度敏感区(32)表面镀反射膜;
所述的步骤a和步骤b同步进行或按任意先后顺序进行;
步骤c、将硅支撑结构(1)顶端与质量块(3)镀有反射膜的面键合在一起;
步骤d、将光纤(2)从光纤插口插入,调整光纤(2)的研抛端面与硅支撑结构(1)底面成45°角;利用六轴微位移台控制光纤(2)的插入距离和旋转角度,确保光纤(2)的研抛端面与硅支撑结构(1)底面成45°角;
步骤e、用环氧胶(6)将硅支撑结构(1)的光纤插口密封。
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