[发明专利]内层超厚铜电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种内层超厚铜电路板的制作方法。

背景技术

现有技术中在制作内层厚铜电路板制时，先制作内层厚铜芯板两面线路图形，再进行棕化处理及压合，为了保证线路间距充分填胶，压合叠层采用多张高含胶量半固化片叠层压合。

然而，当内层铜厚大于6盎司时，现有技术中的内层厚铜电路板制作方法将无法保证线路间充分填胶，会出现填胶不足等缺陷，由于内层线路铜层与基材高度差较大，板件压合后所产生板面凹陷，严重影响后制程的加工。可见，现有技术只能实现内层铜厚小于6盎司以下的产品制作，针对内层铜厚大于6盎司的产品，压合完全无法保证产品质量，报废率极高。内层铜厚在6盎司以上的电路板，采用传统的制作方法，更本无法保证线路间隙的充分填胶，压合直接出现缺胶、空洞等品质问题，

发明内容

本发明提供了一种内层超厚铜电路板的制作方法，以解决在制作内层铜厚大于6盎司的电路板时，因内层厚铜导致压合后板面凹陷，以及缺胶、空洞等品质问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种内层超厚铜电路板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。

优选地，所述内层超厚铜芯板为铜厚大于6盎司的芯板，且芯板介质厚度大于0.2mm。

优选地，所述步骤2和步骤6中的棕化表面处理为铜面氧化处理，以增强树脂与铜面之间的结合力。

优选地，所述纯树脂印刷采用的纯树脂为环氧树脂油墨。

优选地，所述预固化采用烤箱烘烤，且烘烤温度为100摄氏度，烘烤时间为30分钟。

优选地，所述研磨采用机械磨刷对印刷了纯树脂的内层超厚铜芯板的表面进行研磨。

本发明采用纯树脂填充超厚铜线路间隙，使超厚铜线路间的间隙能够被纯树脂有效的填充平整，然后再对板件进行叠层压合，替代直接使用半固化片填胶，保证了内层超厚铜板的填胶充足，能够解决因内层厚铜导致压合后板面凹陷的品质问题，避免了缺胶、空洞等品质问题的出现，并且内层铜厚能力能够提升到12盎司的厚度制作。

附图说明

图1示意性地示出了本发明的流程图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

请参考图1，本发明提供了一种内层超厚铜电路板的制作方法，包括：

步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形。其中，对内层超厚铜芯板的图形制作即是将电路蚀刻到内层超厚铜芯板上，线路蚀刻方式包括负片蚀刻和正片蚀刻。负片蚀刻：即将需要的线路图形通过干膜曝光、显影进行保护后，再蚀刻的工艺，正片蚀刻：用正片菲林制作出线路，显影后需要的铜漏出来，再经过镀铜保护层。

步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理。通过棕化表面处理，可在铜表面进行微蚀的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化，能够使树脂与铜之间结合力更强。

步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；优选地，所述纯树脂印刷采用的纯树脂为环氧树脂油墨。

步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化，这样，可以使液态的树脂初步固化为固态，以便于步骤5的打磨。

步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨，以使板件表面更为平整；优选地，所述研磨采用机械磨刷对印刷了纯树脂的内层超厚铜芯板的表面进行研磨。

步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理。进行再次棕化表面处理的原因是，因为在前制程打磨过程中，较容易打磨到线路表面层，之前做的线路棕化处理，棕化膜层在打磨中裸漏出来会被打磨掉，因此需再次进行棕化处理。

步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。