[发明专利]一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统

权利要求书

1.一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，它包括用于精制光转换膜片的滚压压合装置、对精制光转换膜片进行加热滚压定形的滚压定形装置、对滚压定形后的精制光转换膜片进行融膜的融膜装置、将融膜后的精制光转换膜片与带有载体膜的LED倒装芯片阵列相向对准滚压贴合的滚压贴合装置；所述滚压压合装置、滚压定形装置、融膜装置、滚压贴合装置依次设置，且构成协同联动的工序装备；

其中所述滚压压合装置包括一组或多组相向对准滚压的光面的第一滚件与光面的第二滚件；所述滚压定形装置包括相向对准滚压的带有凸块阵列的第一滚压装置与带有凹槽阵列的第二滚压装置；所述滚压贴合装置包括相向对准滚压的光面的第三滚压装置与带有凹槽阵列的第四滚压装置。

2.根据权利要求1所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述滚压压合装置中的光面的第一滚件为光面的第一单辊轮或光面的第一平面传送装置，所述光面的第二滚件为光面的第二单辊轮或光面的第二平面传送装置；所述光面的第一滚件与光面的第二滚件中至少一个为单辊轮。

3.根据权利要求2所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述滚压定形装置中的带有凸块阵列的第一滚压装置为带有凸块阵列的第一单辊轮或带有凸块阵列的第一平面传送装置；所述带有凹槽阵列的第二滚压装置为带有凹槽阵列的第二单辊轮或带有凹槽阵列的第二平面传送装置；所述带有凸块阵列的第一滚压装置与带有凹槽阵列的第二滚压装置中至少一个为单辊轮。

4.根据权利要求3所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述融膜装置为至少包括辐射光源和平面传送装置的光辐射装置。

5.根据权利要求4所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述滚压贴合装置中所述光面的第三滚压装置为辊面为光面的第三单辊轮或者平面为光面的第三平面传送装置，所述带有凹槽阵列的第四滚压装置为带凹槽阵列的第四单辊轮或者带有凹槽阵列的第四平面传送装置；所述光面的第三滚压装置和带有凹槽阵列的第四滚压装置中至少有一个为单辊轮。

6.根据权利要求5所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述滚压压合装置设有调节光面的第一滚件与光面的第二滚件之间间距的位移调节装置；滚压定形装置设有调节带有凸块阵列的第一滚压装置与带有凹槽阵列的第二滚压装置之间间距的位移调节装置；滚压贴合装置设有调节光面的第三滚压装置与带有凹槽阵列的第四滚压装置之间间距的位移调节装置。

7.根据权利要求6所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述滚压压合装置的光面的第一滚件与光面的第二滚件中凡为单辊轮的，其辊径向跳动距离≤2μm；所述滚压定形装置的带有凸块阵列的第一滚压装置与带有凹槽阵列的第二滚压装置中凡为单辊轮的，其辊径向跳动距离≤2μm；所述滚压贴合装置的光面的第三滚压装置与带有凹槽阵列的第四滚压装置中凡为单辊轮的，其辊径向跳动距离≤2μm。

8.根据权利要求7所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述滚压定形装置中带有凹槽阵列的第二滚压装置与滚压贴合装置中带有凹槽阵列的第四滚压装置，其凹槽阵列上的凹槽形状相同，所述凹槽形状为弧形、半圆球形或矩形。

9.根据权利要求8所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述滚压定形装置中带有凸块阵列的第一滚压装置中凸块阵列的凸块的形状为矩形，且其长、宽、高尺寸为LED倒装芯片长、宽、高尺寸的1.01～1.05倍。

10.根据权利要求9所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述装备系统还包括用于LED封装体元件固化成型的固化装置，该固化装置为设置于所述滚压贴合装置后端的工序装备。

11.根据权利要求10所述的一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，所述固化装置为隧道式控温装置或隧道式光照装置；所述隧道式控温装置包括加温部件、温度调控部件和传送带通道；所述隧道式光照装置包括光照部件、光照强度调控部件和传送带通道。