[发明专利]LED灯带在审
申请号: | 201510511091.X | 申请日: | 2015-08-20 |
公开(公告)号: | CN105135258A | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 钟栋梁 | 申请(专利权)人: | 深圳市栋梁光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led | ||
技术领域
本发明涉及一种LED照明装置,尤其涉及一种LED灯带。
背景技术
led灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上,因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8-10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。传统的LED灯带采用高压供电,且连接方式为灯珠先串联再进行并联,处于后端的灯珠压降较大而无法正常工作,从而限制了LED灯带的长度(一般最长为5米),而且高压电源相比低压电源来说,对人的危害也更大,LED灯珠在高压下工作也更容易损坏。
发明内容
本发明即是克服现有技术不足,提供一种新型布线方式的低压LED灯带。
具体来说,本发明所述的一种LED灯带,包括基板、设置于基板上的LED光源、位于基板上侧的线路板、覆盖于线路板上方的上覆盖层、设置于基板底面的下覆盖层及位于下覆盖层外侧的外壳,所述LED光源包括若干LED灯珠组,每个LED灯珠组至少包括两个LED灯珠,每组LED灯珠进行并联,并在并联后与其他LED灯珠组进行串联。
进一步的,所述LED灯珠通过线路板上设置的线路实现先并联、再串联的连接。
进一步的,所述每组LED灯珠与对应的线路形成一个模块,所述LED灯带由若干个相同的模块连接而成。
进一步的,所述上覆盖层的厚度的厚度小于下覆盖层的厚度。
进一步的,所述上覆盖层由电解铜形成,所述下覆盖层由压延铜形成。
进一步的,所述上覆盖层的厚度为25um,所述下覆盖层的厚度为80um。
进一步的,所述外壳呈透明状,且外壳设有若干对应于LED光源的通孔。
进一步的,LED光源的供电电压为24V。
本发明所述的LED灯带采用先并联再串联的方式连接LED灯珠,电路中产生的压降较小,灯带的长度得以延伸(大于5米),同时所需的低压电源也更少,相比高压灯带更为安全,LED灯珠的寿命也相对较长。
附图说明
图1为本发明LED灯带的结构示意图;
图2为本发明LED灯带的基板与LED光源放大的侧视示意图;
图3为本发明LED灯带的线路板放大的侧视示意图;
图4为本发明LED灯带的上覆盖层放大的侧视示意图;
图5为本发明LED灯带的外壳放大的侧视示意图;
其中,100位LED灯带,1为基板,2为LED光源,2a、2b为LED灯珠组,21、22为LED灯珠,3为线路板,31为线路,32为干路,4为上覆盖层,5为下覆盖层,6为外壳,61为通孔。
具体实施方式
以下结合附图,对本发明所述的LED灯带进行非限制性地说明,目的是为了公众更好地理解所述的技术内容。
如图1所示,本发明所述的LED灯带,用于室内、室外的照明、点缀,其包括基板1、设置于基板上的LED光源2、位于基板上侧的线路板3、覆盖于线路板上方的上覆盖层4、设置于基板底面的下覆盖层5及位于下覆盖层外侧的外壳6。所述LED光源2通过下覆盖层5而裸露于下覆盖层下端,所述外壳6为透明状,且其设有若干对应于LED光源的通孔61,有利于灯光的散射。
所述LED光源2由若干LED灯珠组成,其分为若干LED灯珠组,每组至少包括两个LED灯珠。其中,LED灯珠组2a中的灯珠21与灯珠22先进行并联,再与相邻的LED灯珠组2b串联。而灯珠具体的连接方式主要通过线路板3上的线路31来实现,灯珠21与灯珠22并联后与线路31的干线32连接,再通过干线32与其他灯珠组进行连接。值得注意的是,所述每个LED灯珠组与对应的线路形成一个模块,所述LED灯带由若干个相同的模块一一连接而成。这样设计的好处在于,LED灯带的任何一个模块损坏都可以直接去除,而不会对LED灯带造成很大的影响。
所述上覆盖层4的厚度的厚度小于下覆盖层5的厚度,上、下覆盖层均是铜材料形成,不同的是,所述上覆盖层由电解铜形成,所述下覆盖层由压延铜形成。所述上覆盖层的厚度为25um,所述下覆盖层的厚度为80um。
本发明所述的LED灯带采用先并联再串联的方式连接LED灯珠,电路中产生的压降较小,灯带的长度得以延伸(远大于5米),同时所需的低压电源也更少,同时相比高压灯带更为安全,在低压供电时LED灯珠的寿命也相对较长。本发明LED灯带采用的电源为24V电源,低于人体的安全电压,更加安全可靠。
应该理解的是,上述内容不是对所述技术方案的限制,事实上,凡以相同或近似原理对所述技术方案进行的改进,包括各部分的形状、尺寸、所用材质的改进,以及相似功能元件的替换,都在本发明要求保护的技术方案之内。
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