[发明专利]一种P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的制备方法有效
申请号: | 201510511223.9 | 申请日: | 2015-08-19 |
公开(公告)号: | CN105161554A | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 陈善亮;高凤梅;王霖;郑金桔;杨为佑 | 申请(专利权)人: | 宁波工程学院 |
主分类号: | H01L31/028 | 分类号: | H01L31/028 |
代理公司: | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙) 33243 | 代理人: | 张向飞 |
地址: | 315016 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掺杂 sic 纳米 颗粒 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:
有机前驱体热交联固化和粉碎,得有机前驱体粉末;
将有机前驱体粉末和FePO4·H2O粉末混合均匀后置于石墨坩埚底部,将碳布衬底放置在坩埚顶部;
将石墨坩埚及碳布衬底一起置于气氛烧结炉中,先以28-32℃/min的速率从室温升温至1300-1400℃,再以20-25℃/min的速率升温至1400-1500℃进行热解;
热解后气氛烧结炉以12-75℃/min的速率先冷却至1080-1150℃,再随炉冷却至室温,即可得到以碳布为衬底的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜。
2.根据权利要求1所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的制备方法,其特征在于,所述的有机前驱体为聚硅氮烷。
3.根据权利要求1所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的制备方法,其特征在于,所述热交联固化在N2气氛下于250-280℃保温20-50min。
4.根据权利要求1所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的制备方法,其特征在于,所述有机前驱体粉末和FePO4·H2O粉末的质量比为5:0.8-2。
5.根据权利要求4所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜,其特征在于,所述有机前驱体粉末和FePO4·H2O粉末的质量比为5:1.0-1.5。
6.根据权利要求1所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜,其特征在于,所述热解的具体步骤为:将石墨坩埚及碳布衬底一起置于石墨电阻气氛烧结炉中,气氛炉先抽真空至10-4Pa,再充入高纯Ar气(纯度为99.99%),直至压力为一个大气压(0.11Mpa),然后先以28-32℃/min的速率从室温快速升温至1300-1400℃,再以20-25℃/min的速率升温至1400-1500℃。
7.根据权利要求1所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜,其特征在于,所述P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的相成份为3C-SiC,所述P掺杂SiC纳米颗粒薄膜中P掺杂量为0.25-0.30at.%。
8.根据权利要求7所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜,其特征在于,所述P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的表面粗糙,且粗细不一致,P掺杂SiC纳米颗粒均匀地分布在底衬中。
9.根据权利要求8所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜,其特征在于,所述P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的直径为100-400nm。
10.根据权利要求9所述的P掺杂SiC纳米颗粒薄膜,其特征在于,所述P掺杂SiC纳米颗粒薄膜的直径为150-350nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的