[发明专利]一种USB 3.1插座连接器及其制作方法

说明书

技术领域

 本发明属于连接器技术领域，尤其涉及一种USB 3.1插座连接器及其制作方法。

背景技术

2008年11月12日USB 3.0推出之后，SuperSpeed带来了5Gbps高速传输效能，附加提供5V/0.9A电源。随着对传输速率的要求的提高，加上也希望能提升供电能力，USB 3.1应孕而生。而且随着通信技术进一步的发展，基于USB 3.1协议的通信接口有逐渐取代传统的USB3.0接口的趋势。USB协会于2013年7月推出了最新的USB 3.1规范，并于次年2014年8月推出了USB 3.1 C TYPE规范。USB 3.1是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB 3.1的数据传输速度可由原USB3.0的5Gps提升至10Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB 3.1技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它能够完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。

USB 3.1有三种连接介面，分别为Type-A（Standard-A）、Type-B（Micro-B）以及Type-C USB 3.0，标准的Type-A是目前应用最广泛的介面方式，Micro-B则主要应用于智能手机和平板电脑等设备，而新定义的Type-C主要面向更轻薄、更纤细的设备。

其中，3.1版A型串行总线接口(USB3.1 TYPE-A)较普通的通用串行接口

(USB2.0，USB3.0)具有以下多方面的优势：

一是极大提高了带宽，具有更快的传输速度，20倍于普通的通用串行总线接口(USB2.0)，10倍于3.0版串行总接口（USB3.0），传输速度度由普通的通用串行总线接口(USB2.0)的480兆位每秒提高到10千兆位每秒。

二是能够使主机为器件提供更多的功率，额定电流由通用串行总线接口(USB2.0)的0.5安培提高到5安培MAX，具有更高的功率。

但是，现有技术中的USB3.1 TYPE-A插座连接器存在以下不足：USB3.1 TYPE-A插座连接的9PIN端子的安装是先将5PIN金手指端子组装入主体部，然后再将剩下的4PIN端子装配入主体部内。这种结构耗费的时间较长，因此很难提高产能，导致其生产成本的增加。而且端子的正位度不够好，还容易出现高低PIN的问题。

有鉴于此，确有必要提供一种USB 3.1插座连接器及其制作方法，其端子结构一体成型，因此能够减少端子的制作时间，降低生产成本，而且其正位度好，不容易出现高低PIN的问题。

发明内容

本发明的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种USB 3.1插座连接器及其制作方法，其端子结构一体成型，因此能够减少端子的制作时间，降低生产成本，而且其正位度好，不容易出现高低PIN的问题。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种USB 3.1插座连接器，包括外壳、主体部、端子和后塞，所述后塞的一部分嵌入所述主体部内，所述端子包括九个一体成型而成并铆入所述主体部的端子条，九个所述端子条的DIP脚均从所述后塞伸出，所述端子、所述主体部和所述后塞组成的整体插入所述外壳内。

作为本发明 USB 3.1插座连接器的一种改进，九个所述端子条包括并排设置的五个长端子条和四个短端子条，五个所述长端子条依次被四个所述短端子条隔开，在长度方向上，所述长端子条的两端分别超出于所述短端子条的两端。

作为本发明 USB 3.1插座连接器的一种改进，所述长端子条包括勾起部、第一插接部和第一DIP脚，所述勾起部通过所述第一插接部和所述第一DIP脚连接，所述勾起部钩设于所述主体部的边缘，所述第一插接部嵌入所述主体部的插槽内，所述第一DIP脚从所述后塞穿出。

作为本发明 USB 3.1插座连接器的一种改进，所述短端子条包括拱起部、第二插接部和第二DIP脚，所述拱起部通过所述第二插接部和所述第二DIP脚连接，所述拱起部插设于所述主体部的凹槽上，所述第二插接部嵌入所述主体部的插槽内，所述第二DIP脚从所述后塞穿出。

作为本发明 USB 3.1插座连接器的一种改进，所述第一插接部的边缘和所述第二插接部的边缘均设置有卡点，所述勾起部上设置有凸包。

作为本发明 USB 3.1插座连接器的一种改进，所述后塞包括后塞主体和连接部，所述连接部设置于所述后塞主体的上方，所述连接部设置于所述主体部上，所述后塞主体上设置有可供所述九个端子条分别穿出的通孔，所述后塞主体嵌入所述主体部，所述后塞主体的两端设置有定位块。