[发明专利]一种共挤复合铝箔膜及其制备方法

说明书

本发明涉及包装技术领域，具体涉及一种共挤复合铝箔膜及其制备方法，所述共挤复合铝箔膜包括由外向内依次设置的表层、中间层和基材层，中间层的上表面与表层的下表面贴合，中间层的下表面与基材层的上表面贴合，表层为PET保护膜或PA保护膜，中间层为铝箔膜，基材层为多层共挤膜，表层的外表面贴合有防静电涂层。本发明的共挤复合铝箔膜可永久性防静电，具有高阻水性能及高阻氧性能，密封效果好，还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性，功能多样，成本低，是制作电子元件包装袋的良好材料。

技术领域

本发明涉及包装技术领域，具体涉及一种共挤复合铝箔膜及其制备方法。

背景技术

目前，电子产品的应用越来越多，由于电子元器件的结构精密复杂，在流通和使用的过程中，容易受到静电和水蒸气分子的损害，轻者使得电子元件的电参数飘移、寿命缩短，重者使元器件完全失效。集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积减小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场（StaticElectricField）和静电电流（ESDcurrent）成为这些高密度元器件的致命杀手。同时大量的塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等都能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的芯片纔对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。A．静电对电子组件的影响：1.静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命；2.因电场或电流破坏组件的绝缘或导体，使组件不能工作（完全破坏）；3.因瞬间的电场或电流产生的热，组件受伤，仍能工作，寿命受损；B、静电损伤的特点：1、隐蔽性人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV；2、潜伏性有些电子元器件受到静电损伤后性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。3、随机性电子组件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个组件生产后一直到它损坏以前所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，及难预测和防护。4、复杂性静电放电损伤分板工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。5、严重性ESD问题表面上看来只影响了制成品的用家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉等等。

针对上述问题，出现了由防静电铝箔薄膜，该薄膜包括主体层、固定连接于主体层外侧的防静电外层和固定连接于主体层内侧的防静电内层。其中的主体层通常为三层复合结构，外面两层分别是聚酯层、聚乙烯或聚丙烯层，中间层通常为涂覆铝膜、单独的铝箔、或者尼龙层。由于内外防静电层的存在，该包装袋可以有效地防止静电的损害，同时通过中间层的设置，具有防潮或避光或阻隔的功能，因而得到了普遍应用。

铝箔包装袋常见为三层，典型结构是表层/胶黏剂/铝箔/胶黏剂/热封层(CPP)，通常情况下，这种三层结构的铝箔包装袋的隔断性能较差，难以满足一些特殊产品的包装要求，如水汽透过率大于3g(m²·24h)、氧气透过率大于15cm³(m²·24h·0.1MPa)。另外，铝箔在复合时使用的胶粘剂大多为普通型聚氨酯胶粘剂，由于铝箔质地硬脆，复合时使用的胶粘剂量有限制，当使用这种普通型聚氨酯胶粘剂时，粘结强度大多小于6.5kN/m，粘结力小于30MPa，耐热性能也较差，同样也难以满足一些特殊产品的包装要求。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种共挤复合铝箔膜, 该共挤复合铝箔膜可永久性防静电，具有高阻水性能及高阻氧性能，密封效果好，还具有较好的拉伸强度、耐热、耐寒、避光性、阻透性和化学稳定性，功能多样，成本低。