[发明专利]一种LED球泡灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯具，尤其是涉及一种立体发光的充气LED球泡灯。

背景技术

以LED发光的球泡灯已经广泛应用，在LED发光的球泡灯中，LED发光体的设计和排布非常关键。LED是固体芯片发光，一般面积在零点几平方毫米到几平方毫米之间，厚度在几十至几百微米之间。LED芯片必须封装成灯珠或其它形状才能使用。

在LED发光的球泡灯中，LED芯片一般采用以下两种封装方式：第一种封装方式是将LED芯片封装成灯珠，然后将灯珠串联或并联在印刷导电线路的基板上，基板有三种，第一种基板是硬基板，如金属基板（铝、铜、铁等）或玻纤板（FR-4等）；第二种基板是具有柔性的软基板，如有机聚合物基板（聚酰亚胺、聚酯等）；第三种基板是补强的柔性基板，即在柔性的软基板的基础上增加一层薄硬基板。第二种封装方式是直接将LED芯片串联或并联或串并联集成在印刷导电线路的基板上，然后进行封装成发光条或其它形状，发光条串联或并联或串并联形成类似传统白炽灯灯丝发光，基板有透明的蓝宝石晶体基板、玻璃基板、陶瓷基板等或不透明的金属基板。第一种封装方式的缺点是分立的点光源会导致眩光；第二种封装方式的缺点是散热不好，导致以LED发光的球泡灯的使用寿命不长。

在以往技术的LED球泡灯中，为了解决分立的点光源存在的缺点，一般采用具有光扩散功能的灯罩使分立的点光源发出的光均匀；为了解决发光条存在的缺点，一般采用在灯泡中填充气体来提高散热效果。

在以往技术的LED球泡灯中，为了使分立的点光源发出的光更加均匀，通常将灯珠密集排布成各种形状，如平面或各种立体形状如柱形、锥形等，然而密集排布灯珠会导致灯珠热量集中需要使用散热器。而在不使用散热器的情况下，往往采用铝基线路板并形成一个体积较大的立体结构来进行散热，如申请号为201410130394.2的中国发明专利申请公开了一种集成散热式LED灯泡，其包括玻璃泡壳、灯头、驱动电路、LED芯片和铝基板，驱动电路安装在灯头或玻璃泡壳中；玻璃泡壳罩设在灯头上，玻璃泡壳内设有竖立的玻璃芯柱，玻璃泡壳和玻璃芯柱在底部密封构成封闭腔，封闭腔内充满导热气体；铝基板固定在玻璃芯柱上，LED芯片焊接安装在铝基板上，LED芯片与驱动电路和灯头电连接。该集成散热式LED灯泡集铝基板热传导、导热气体导热和玻璃泡壳散热于一体，将LED芯片工作的热量经铝基板充分扩散，与导热气体充分接触，再由玻璃泡壳充分散发出去，实现快速、有效地集成散热。但是，该集成散热式LED灯泡存在以下问题：1）由于铝基板较硬，因此在构成各种立体结构中需要用到各种复杂的连接结构，制造过程比较复杂；2）驱动电路安装在灯头中，一方面，由于灯头的内部空间有限，因此驱动电路可能无法全部置于灯头的内腔中；另一方面，驱动电路位于灯头中，散热效果不佳；3）其通过充导热气体来实现散热，但在制造过程中可能会有漏气现象的存在，而存在漏气的LED灯泡的散热性能会越来越差，极大地缩短了使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种出光更均匀的LED球泡灯，其制造过程简单，且散热性能良好。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED球泡灯，包括灯头、与所述的灯头电连接的驱动电源、泡壳、芯柱和LED光源组件，所述的泡壳的口部与所述的灯头的开口边缘连接，所述的芯柱竖直设置于所述的泡壳内，且所述的芯柱的底部边缘与所述的泡壳的口部边缘封结成一体，所述的芯柱与所述的泡壳之间的空间形成一个封闭腔，所述的LED光源组件位于所述的封闭腔内；其特征在于：所述的LED光源组件为由呈多面柱状中空立体结构的柔性软基板和设置于所述的柔性软基板上的多颗LED灯珠组成的立体发光体，所述的柔性软基板罩于所述的芯柱外，且所述的柔性软基板与所述的芯柱固定连接，所述的LED灯珠通过所述的柔性软基板与所述的驱动电源电连接，所述的驱动电源中的电解电容设置于所述的柔性软基板的内腔中，并由所述的芯柱支撑、在纵向上限制于所述的芯柱的顶部与所述的柔性软基板的顶部之间，所述的驱动电源中除电解电容外的其余部分完全置于所述的灯头的内腔中，所述的驱动电源中的电解电容与所述的驱动电源中除电解电容外的其余部分电连接，所述的封闭腔内充满有既具有导热功能又能够检测出所述的泡壳是否漏气的混合气体。