[发明专利]粘接剂组合物和连接结构体

说明书

本发明提供一种粘接剂组合物和连接结构体。本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)含有硼的盐，(d)含有硼的盐为下述通式(A)所表示的化合物。···(A)[式(A)中，R¹、R⁵、R⁶、R⁷和R⁸各自独立地表示氢原子或者碳原子数1～18的烷基，R²、R³和R⁴各自独立地表示芳基]。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物和连接结构体。

背景技术

在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种构件结合，一直以来使用各种粘接剂。对粘接剂的要求，以粘接性为代表，涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多方面。上述粘接剂用于液晶显示元件与TCP(COF)的连接、FPC与TCP(COF)的连接、TCP(COF)与印刷配线板的连接、FPC与印刷配线板的连接等。另外，上述粘接剂也用于在基板上安装半导体元件的情况。

作为粘接所使用的被粘接体，使用印刷配线板、或者以聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等有机基材为代表的具有铜、铝等金属、或者ITO(铟与锡的复合氧化物)、IZO(氧化铟与氧化锌的复合物)、AZO(锌·铝氧化物)、SiN(氮化硅)、SiO₂(二氧化硅)等的多种多样表面状态的基材。因此，需要进行适合于各被粘接体的粘接剂组合物的分子设计。

最近，随着半导体元件的高集成化、液晶显示元件的高精细化，进行了元件间间距和配线间间距的狭小化。另外，逐渐利用使用了PET、PC、PEN等耐热性低的有机基材的半导体元件、液晶显示元件或者触控面板。如果适用于这样的半导体元件等的粘接剂组合物固化时的加热温度高，且固化速度慢，则有不仅期望的连接部甚至周边构件也会被过度加热而成为周边构件损伤等的主要原因的倾向，因此对粘接剂组合物要求低温固化下的粘接。

一直以来，作为上述半导体元件或者液晶显示元件用的粘接剂，使用利用了显示高粘接性且高可靠性的环氧树脂的热固性树脂(例如，参照下述专利文献1)。作为树脂的构成成分，通常使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的热潜在性催化剂。热潜在性催化剂为在室温等储存温度不反应，加热时显示高反应性的物质，已成为决定固化温度和固化速度的重要因素，从粘接剂在室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑而使用各种化合物。在实际工序中，通过在170～250℃的温度固化1～3小时的固化条件得到了期望的粘接。然而，为了使上述粘接剂低温固化，必须使用活化能低的热潜在性催化剂，但极难兼备储存稳定性。

近年来，并用了丙烯酸酯衍生物或者甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物与作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化型粘接剂受到关注。关于自由基固化，由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此能够短时间固化(例如，参照下述专利文献2)。对于这样的自由基固化型粘接剂，提出了并用过氧化苯甲酰(BPO)、胺系化合物、有机硼化合物等作为自由基聚合引发剂的方法(例如，参照下述专利文献3)。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：国际公开第98/44067号

专利文献3：日本特开2000-290121号公报

发明内容

为了使上述自由基固化型粘接剂低温固化，必须使用自由基聚合引发剂，但以前的自由基固化型粘接剂极难兼备低温固化性和储存稳定性。例如，在使用上述过氧化苯甲酰(BPO)、胺系化合物、有机硼化合物等作为丙烯酸酯衍生物或者甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物的自由基聚合引发剂的情况下，即使在室温(25℃、以下同样)下也进行固化反应，因此有时储存稳定性降低。