[发明专利]晶片检查装置

权利要求书

1.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：

探针卡，其具有用于分别与在检查对象的晶片的表面形成的多个电极接触的多个接触端子；

由厚板部件形成的卡盘顶部，其配置在所述探针卡的周围，以与所述探针卡相对的方式载置所述晶片；和

真空机构，其将由所述卡盘顶部和所述探针卡包围的能密闭的围绕空间抽真空至设定压力，以在所述探针卡与所述晶片之间形成或维持规定的加压接触状态，

所述真空机构包括：

真空源；

电-气调压阀，其包括：比例控制阀，具有与所述真空源连接的第一端口和用于与所述围绕空间连接的第二端口；压力传感器，其测定与所述第二端口连接的被密闭的规定的气体流路或者空间的压力；和阀控制部，其根据指示期望的压力设定值的电信号，控制所述比例控制阀，以使由所述压力传感器得到的压力测定值与所述压力设定值一致或者近似；

气体流路网路，其能够在第一模式和第二模式之间切换，其中，所述第一模式为经由所述压力传感器将所述比例控制阀的所述第二端口与所述围绕空间连接，所述第二模式为将所述比例控制阀的第二端口与所述围绕空间连接，且将所述压力传感器与所述比例控制阀并列地与所述围绕空间连接。

2.如权利要求1所述的晶片检查装置，其特征在于：

所述气体流路网路包括：

具有第三、第四和第五端口的第一切换阀；

将所述比例控制阀的所述第二端口和所述第一切换阀的所述第三端口连接的第一气体流路；

经由所述压力传感器将所述第一切换阀的所述第四端口和所述围绕空间连接的第二气体流路；

将所述第一切换阀的所述第五端口和所述围绕空间连接的第三气体流路；和

控制器，为了选择所述第一模式而以所述第三端口与所述第四端口相连的方式切换所述第一切换阀，为了选择所述第二模式而以所述第三端口与所述第五端口相连的方式切换所述第一切换阀。

3.如权利要求2所述的晶片检查装置，其特征在于：

所述控制器，在所述第一模式中从所述压力传感器或者另外的压力传感器接收表示所述第二气体流路内的压力的压力测定值信号，确认所述压力测定值信号的波形从下降区域到达了饱和区域后，从所述第一模式切换为所述第二模式。

4.如权利要求1～3中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于：

所述真空机构还具有压缩空气源，

所述比例控制阀还具有第六端口，该第六端口与所述第一端口并列地与所述第二端口连接并且与所述压缩空气源连接，

所述电-气调压阀，将从所述真空源和所述压缩空气源分别对所述比例控制阀的所述第一和第六端口施加的负压力和正压力以任意比混合，而将所述第二端口的压力在规定范围内控制为期望的设定值。

5.如权利要求1～3中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于：

具有能够分离地支承所述卡盘顶部的可移动的台。

6.如权利要求5所述的晶片检查装置，其特征在于：

所述台具有用于使所述卡盘顶部升降移动的升降部，使所述卡盘顶部上的所述晶片的表面与所述探针卡的触头抵接之后，通过将所述卡盘顶部挤压期望的过冲程量，而在所述探针卡与所述晶片之间形成所述加压接触状态。

7.如权利要求6所述的晶片检查装置，其特征在于：

所述升降部将所述卡盘顶部挤压所述期望的过冲程量后，所述气体流路网路切换为所述第一模式，所述阀控制部控制所述比例控制阀，以使得在所述第一模式下由所述压力传感器得到的所述压力测定值与所述压力设定值一致或者近似，

在所述压力测定值进入饱和区域而稳定的状态下所述气体流路网路从所述第一模式切换为所述第二模式，所述阀控制部控制所述比例控制阀，以使得在所述第二模式下由所述压力传感器得到的所述压力测定值与所述压力设定值一致或者近似。

8.如权利要求1～3中任一项所述的晶片检查装置，其特征在于，包括：

筒状部件，其配置在所述探针卡的周围，在与所述探针卡的板面垂直的方向能够伸缩；和

连结部，安装在所述卡盘顶部的用于载置所述晶片的晶片载置面的周围，使用真空吸引力以能够拆装且密闭的方式与所述筒状部件结合。