[发明专利]无氰镀银的电镀液及其制备方法和电镀方法

权利要求书

1.一种无氰镀银的电镀液，其特征在于，包括：

硝酸银：10-50g/L，络合剂：50-200g/L，缔合剂：50-200g/L，电解质：10-50g/L和pH值调节剂：5-20g/L；pH值为6-8。

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述络合剂为咪唑、4-甲基咪唑和组氨酸中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的电镀液，其特征在于，所述缔合剂为磺基水杨酸。

4.根据权利要求1或2所述的电镀液，其特征在于，所述电解质为醋酸钾、醋酸钠和醋酸铵中的一种或多种。

5.根据权利要求1或2所述的电镀液，其特征在于，所述pH值调节剂为氢氧化钾、氢氧化钠、氨水和冰醋酸中的一种或多种。

6.一种无氰镀银的电镀液的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤S1，将络合剂和缔合剂用水分别溶解，并将二者的水溶液混合均匀；

步骤S2，将硝酸银用水溶解得到硝酸银水溶液；

步骤S3，边搅拌边将硝酸银水溶液加入到络合剂与缔合剂的混合溶液中，并搅拌均匀；

步骤S4，将电解质加入三者的混合溶液中并搅拌均匀，加水至规定的容积得到电镀液；

步骤S5，使用pH值调节剂，将所述电镀液的pH值调至6-8；

步骤S6，过滤，所得滤液即为无氰镀银的电镀液；

其中，无氰镀银的电镀液中，硝酸银的浓度为10-50g/L，络合剂的浓度为50-200g/L，缔合剂的浓度为50-200g/L，电解质的浓度为10-50g/L，pH值调节剂的浓度为5-20g/L。

7.一种无氰镀银的电镀液的电镀方法，其特征在于，所述方法包括：在无氰镀银的电镀液中，使用具有指向的超声电镀将经过预处理的深槽镀件进行电镀。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，所述超声电镀的超声参数为：超声频率为20-50kHz，超声功率为1W/cm²-100W/cm²。

9.根据权利要求8所述的电镀方法，其特征在于，所述超声电镀的超声波指向为垂直于施镀表面并指向深槽内部。

10.根据权利要求7-9中任一项所述的电镀方法，其特征在于，所述超声电镀的电镀参数为：施镀温度15-40℃，pH值为6-8，电流密度为0.3-2A/dm²，施镀时间为60-600s。