[发明专利]一种带有双波峰喷口的波峰焊机无效

专利信息
申请号: 201510515767.2 申请日: 2013-08-06
公开(公告)号: CN105057829A 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 肖国梁 申请(专利权)人: 熊菊莲
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/06
代理公司: 佛山市广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 杨乐兵;杨琳
地址: 528500 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 波峰 喷口 波峰焊
【说明书】:

本申请是针对CN2013103393703(申请日:2013年08月06日;发明名称:具有双波峰喷口的波峰焊机)提出的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种波峰焊机,尤其是涉及一种带有双波峰喷口的波峰焊机。

背景技术

如图1所示,一种现有波峰焊机中波峰喷口包括:由马达1驱动的叶轮波峰发生器2,该叶轮波峰发生器2设置在导流槽3一端;设置在导流槽3中的过滤网4;设置在导流槽3上方的喷口5。由叶轮波峰发生器2将高温熔化的液锡从下方吸入至导流槽3,液锡从导流槽3的一端流经过滤网4,由过滤网4将液锡整流形成平稳的波峰从喷口5喷出,当电路板经过喷口5的上方时完成焊接制程。

现有技术存在如下缺陷:

1、现有的波峰喷口宽度不能调节,容易产生锡渣而增加生产成本。

2、现有的波峰喷口的波峰高度调节操作繁琐、费时费力,导致生产效率较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提出一种带有双波峰喷口的波峰焊机,通过导流槽的分流技术使一个马达驱动叶轮波峰发生器可以同时搭配2个波峰喷口进行焊接工作,可以提高工作效率且满足不同电路板的焊接要求。

本发明采用如下技术方案实现:一种带有双波峰喷口的波峰焊机,其至少包括:导流槽;设置在导流槽中均具有波峰喷口的第一喷口装置和第二喷口装置,且第一喷口装置和第二喷口装置均具有波峰高度调节结构及喷口宽度调节结构;由马达驱动的叶轮波峰发生器,该叶轮波峰发生器设置在导流槽中;导流槽具有将液锡分流到第一喷口装置和第二喷口装置下方的分流结构。

其中,导流槽包括:槽体外壳;设置在导流槽内第一隔板和第二隔板,第一隔板的其中一侧面与槽体外壳之间具有供液锡流动的分流槽,而第一隔板的另一侧面与槽体外壳之间形成一个不直接与分流槽相联通的第一槽体,第一喷口装置设置在第一槽体的上方,而第二隔板与槽体外壳之间形成一个不直接与分流槽相联通的第二槽体,第二喷口装置设置在第二槽体的上方。

其中,导流槽还包括:分别设置在第一隔板和第二隔板上的第一流量阀和第二流量阀。

其中,叶轮波峰发生器包括与马达的驱动轴相连的叶轮轴、连接在叶轮轴一末端的叶轮圆以及按均匀固定在叶轮圆上的若干个叶轮片。

其中,叶轮片为弯折形或弧形。

其中,波峰高度调节结构包括:设置在波峰喷口两侧的前固定板与后固定板;具有多个斜槽的调节板,每个斜槽中穿过一个螺钉后将调节板连接后固定板;调节板的一侧面固定连接一个具有竖槽的连接部,该竖槽的下方开口;第一末端设置在竖槽之中的调节螺杆,该调节螺杆的第二末端连接一个调节手柄。

其中,调节螺杆的第一末端具有圆环状的凹槽,该凹槽通过竖槽的下方开口套设在连接部的竖槽之中。

其中,其特征在于,喷口宽度调节结构包括可水平移动以选择性遮盖波峰喷口的水平板,该水平板分别设置在第一喷口装置或第二喷口装置的侧板上。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:

1、本发明通过改进叶轮波峰发生器及导流槽结构,使一个马达驱动叶轮波峰发生器可以同时搭配2个喷口装置进行焊接工作,从而可以提高工作效率,有利于降低电路板生产厂家购置波峰焊机的成本。

2、每个喷口装置上具有喷口宽度调节结构,使波峰喷口喷出液锡的波峰宽度可以调节,从而可以减少锡渣的产生,有利于节约锡而降低产生成本。

3、每个喷口装置具有波峰高度调节结构,针对不同焊接要求的电路板,通过转动调节手柄就可以方便、快速的调节波峰高度来满足不同电路板的焊接要求,操作方便、快捷,有利于节约操作时间而提高生产效率。

4、每个喷口装置分别通过一个流量阀控制液锡的流量和流速以满足焊接不同电路板时用锡量的要求,并配合波峰高度调节结构和喷口宽度调节结构,使两个喷口装置可以喷出任何宽度、波峰高度的液锡,使两个喷口装置可以同时焊接相同或不同的电路板,从而提高了波峰焊机的适应性。

附图说明

图1是现有波峰焊机中波峰喷口的结构示意图;

图2是本发明波峰焊机中波峰双喷口的结构示意图;

图3是图2中叶轮波峰发生器的结构示意图;

图4是图2中第一喷口装置的部分结构示意图。

具体实施方式

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