[发明专利]切断装置及切断方法有效
申请号: | 201510516440.7 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN105551996B | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 渡边创;高森雄大;石桥干司 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 齐葵;周艳玲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 切断 装置 方法 | ||
1.一种切断装置,具备:工作台,供放置封装基板;切断机构,用于切断所述封装基板;第一移动机构,用于使所述工作台和所述切断机构相对地移动;以及清洗机构,用于清洗集合体的至少一个表面,所述集合体被设置在所述工作台的上方且具有所述封装基板经单片化而形成的多个产品,所述切断装置的特征在于,具备:
擦洗机构,能够上下驱动地设置于所述清洗机构且相对于所述集合体沿上下方向进退;
海绵,所述海绵的根部被设置于所述擦洗机构的下部;
清洗水供给机构,通过对所述海绵的所述根部直接供给清洗水而遍及该海绵的所述根部至下端的整个长度方向供给所述清洗水;
第二移动机构,用于使所述工作台和所述清洗机构相对地移动;以及
喷洗机构,被设置于所述清洗机构,通过朝向所述一个表面至少喷射液体而清洗所述一个表面,
通过使所述擦洗机构和所述集合体靠近而使所述海绵与所述一个表面接触并使所述工作台和所述清洗机构相对地移动,由此在所述海绵中所包含的所述清洗水被供给到所述一个表面上的状态下清洗所述一个表面,
在利用所述擦洗机构进行擦洗之后,利用所述喷洗机构进行喷洗。
2.根据权利要求1所述的切断装置,其特征在于,
所述海绵至少具有所述集合体的宽度尺寸以上的长度。
3.根据权利要求1所述的切断装置,其特征在于,
所述海绵具有聚氨酯海绵或聚乙烯醇海绵。
4.根据权利要求1所述的切断装置,其特征在于,
所述工作台和所述清洗机构被相对地移动多次。
5.根据权利要求1所述的切断装置,其特征在于,
所述喷洗机构具有用于将气体和所述液体混合喷射的双流体喷嘴。
6.根据权利要求1所述的切断装置,其特征在于,
具备干燥机构,所述干燥机构被设置于所述清洗机构且通过朝向所述一个表面喷射气体而使所述一个表面干燥。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的切断装置,其特征在于,
所述封装基板为在分别对应所述多个产品的多个区域中内含功能元件的基板。
8.一种切断方法,包括:将封装基板放置在工作台上的工序;使切断所述封装基板的切断机构和所述工作台相对地移动的工序;形成集合体的工序,所述集合体具有通过使用所述切断机构来切断所述封装基板而单片化的多个产品;以及通过设置在所述工作台的上方的清洗机构清洗所述集合体的至少一个表面的工序,所述切断方法的特征在于,
清洗所述一个表面的工序包括:
使能够上下驱动地设置在所述清洗机构的擦洗机构和所述工作台相对地沿上下方向移动的工序;
通过对根部设置在所述擦洗机构的下部的海绵直接供给清洗水而遍及该海绵的所述根部至下端的整个长度方向供给所述清洗水的工序;
通过使所述海绵靠近所述集合体而使所述海绵与所述一个表面接触的工序;
在使所述海绵与所述一个表面接触的状态下使所述海绵和所述工作台相对地移动的工序;以及
通过从被设置于所述清洗机构的喷洗机构朝向所述一个表面至少喷射液体,从而使用所述液体来清洗所述至少一个表面的工序,
在使所述海绵和所述工作台相对地移动的工序中,通过将所述海绵中所包含的所述清洗水供给到所述一个表面上来清洗所述一个表面,
在利用所述擦洗机构进行擦洗之后,利用所述喷洗机构进行喷洗。
9.根据权利要求8所述的切断方法,其特征在于,
所述海绵至少具有所述集合体的宽度尺寸以上的长度。
10.根据权利要求8所述的切断方法,其特征在于,
所述海绵具有聚氨酯海绵或聚乙烯醇海绵。
11.根据权利要求8所述的切断方法,其特征在于,
在使所述海绵和所述工作台相对地移动的工序中,使所述清洗机构和所述工作台相对地移动多次。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东和株式会社,未经东和株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510516440.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造