[发明专利]一种厚铜板单面压合工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种厚铜板单面压合工艺。

背景技术

电路板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有电路板制作工艺是将表层（铜箔）压合好的内层板进行机械铅孔，再进行孔镀铜及表层蚀刻。且为了屏蔽电磁干扰，需要在电路板制成后，将独立的屏蔽膜人工对位并贴至所述电路板上。

现有的电路板制作工艺至少存在如下缺陷：在压合工艺过程中，厚铜板（铜块）板面有凹坑，棕化后坑内棕化，蚀刻时造成蚀刻残铜形成短路，同时板面的平整性容易造成压合气泡。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种厚铜板单面压合工艺，包括以下步骤：

S1、前处理：使用尼龙刷对铜板表面进行磨刷，将铜表面磨刷1-2微米的棕化层，后经过水洗，烘干，烘干温度为90℃；

S2、单面棕化：将铜板水平放置，在铜板下表面贴一张胶片，借助铜板的重量，将胶片压入硫酸或者双氧水将未贴有胶片的一面进行咬蚀，取经咬蚀的铜板放入棕化药水，在铜板的咬蚀面形成一层有机棕化膜，再次进行水洗，烘干，烘干温度为90℃；

S3、压合：将S2中自铜板的咬蚀面依次放置PP层、离型膜，铜板的上下设有两块钢板，使用压机进行压合，压合温度为190℃，压力为400psi，将PP与棕化层粘合在一起，并固化冷却；

S4、外层线路：包括以下步骤，清理压合后的铜板表面，进行贴附膜，再进行曝光、显影、蚀刻、退膜；

S5、化金：通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，再通过置换反应在镍的表面镀上一层金；

S6、质量检测：通过人工目检的方式，将板子的不良品挑出。

优选的，所述尼龙刷设有双面刷毛，一面为320目，另一面为500目。

优选的，S3中压合在真空条件下进行。

本发明提出的厚铜板单面压合工艺有以下有益效果：通过离型膜参与铜板压合，可以很好的缓冲压合过程中铜板平整性造成的失压气泡，同时，为解决凹坑棕化造成的蚀刻残铜，采用单面棕化的方式过水平棕化线，利用铜板的重量压制胶片，避免药水的渗透，在外层前处理通过磨刷，很容易除掉轻微的棕化层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例

本发明提出了一种厚铜板单面压合工艺，包括以下步骤：

S1、前处理：使用尼龙刷对铜板表面进行磨刷，将铜表面磨刷1-2微米的棕化层，后经过水洗，烘干，烘干温度为90℃，在磨刷后端配有水洗，烘干，使得出板清洁，干燥，无棕化层残留。

S2、单面棕化：将铜板水平放置，在铜板下表面贴一张胶片，借助铜板的重量，将胶片压入硫酸或者双氧水将未贴有胶片的一面进行咬蚀，取经咬蚀的铜板放入棕化药水，在铜板的咬蚀面形成一层有机棕化膜，再次进行水洗，烘干，烘干温度为90℃，

S3、压合：将S2中自铜板的咬蚀面依次放置PP层、离型膜，铜板的上下设有两块钢板，使用压机进行压合，压合温度为190℃，压力为400psi，将PP与棕化层粘合在一起，并固化冷却，通过离型膜参与铜板压合，可以很好的缓冲压合过程中铜板平整性造成的失压气泡，同时此离型膜要耐高温190度1小时以上。

为解决凹坑棕化造成的蚀刻残铜，采用单面棕化的方式过水平棕化线，利用铜板的重量压制胶片，避免药水的渗透，在外层前处理通过磨刷，很容易除掉轻微的棕化层。

S4、外层线路：包括以下步骤，清理压合后的铜板表面，进行贴附膜，再进行曝光、显影、蚀刻、退膜；

S5、化金：通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，再通过置换反应在镍的表面镀上一层金；

S6、质量检测：通过人工目检的方式，将板子的不良品挑出。

优选的，所述尼龙刷设有双面刷毛，一面为320目，另一面为500目，将尼龙刷安装于机械设备上，进行机械磨刷。

优选的，S3中压合在真空条件下进行。

对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。