[发明专利]防漏光的LED封装结构、侧光式背光模组及液晶电视有效

专利信息
申请号: 201510516847.X 申请日: 2015-08-21
公开(公告)号: CN105047794B 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 孟长军;周忠伟 申请(专利权)人: 创维液晶器件(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 代理人: 王永文,刘文求
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道塘*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 漏光 led 封装 结构 侧光式 背光 模组 液晶电视
【权利要求书】:

1.一种防漏光的LED封装结构,其特征在于,包括:用于支撑LED芯片的支架,所述支架具有凹槽;所述凹槽包括相对设置的第一长侧壁和第二长侧壁、及相对设置的第一短侧壁和第二短侧壁;所述第一长侧壁、第一短侧壁、第二长侧壁和第二短侧壁依次连接;在所述凹槽的底面上设置有LED芯片;

所述第一长侧壁与底面的夹角为锐角,所述第二长侧壁与底面的夹角为锐角;在所述凹槽内填充有用于封装所述LED芯片、且混有荧光粉的硅胶。

2.根据权利要求1所述的防漏光的LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片通过固晶胶水固定在所述凹槽的底面。

3.根据权利要求1所述的防漏光的LED封装结构,其特征在于,所述第一长侧壁和第二长侧壁朝着凹槽中心的方向向内凸起,使所述第一长侧壁和第二长侧壁为弯折面,组成弯折面的两平面所呈角度为150°。

4.根据权利要求1所述的防漏光的LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片为GaN蓝光芯片。

5.根据权利要求1所述的防漏光的LED封装结构,其特征在于,所述LED芯片为倒装LED芯片;所述倒装LED芯片包括基板,在所述基板上间隔设置有N极和P极,在所述P极上设置有P型半导体;在所述N极和P型半导体上设置有活性发光层;所述N极和P型半导体之间具有间隙;在所述活性发光层上设置有N型半导体;在所述N型半导体上设置有衬底。

6.根据权利要求5所述的防漏光的LED封装结构,其特征在于,所述衬底的上表面为具有曲率的曲面。

7.根据权利要求5所述的防漏光的LED封装结构,其特征在于,所述衬底的上表面上镀有氧化镁薄膜层。

8.根据权利要求5所述的防漏光的LED封装结构,其特征在于,所述衬底为蓝宝石、硅或氮化硅。

9.一种侧光式背光模组,其特征在于,包括如权利要求1~8任一项所述的防漏光的LED封装结构。

10.一种液晶电视,其特征在于,采用如权利要求9所述的侧光式背光模组。

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