[发明专利]显示基板的摩擦配向方法

权利要求书

1.一种显示基板的摩擦配向方法，用于对显示基板进行摩擦配向，其特征在于，所述摩擦配向方法包括以下步骤：

在显示基板的拟配向表面上整面涂覆配向膜，使配向膜同时覆盖显示基板的端子区；

利用摩擦布对配向膜的表面进行摩擦配向；以及

在对配向膜的表面进行摩擦配向之后，去除覆盖在显示基板的端子区的配向膜。

2.如权利要求1所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，所述显示基板包括显示区和位于所述显示区周边的非显示区，在所述显示基板的拟配向表面上整面涂覆配向膜时，所述配向膜同时覆盖所述显示区和所述非显示区。

3.如权利要求2所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，所述非显示区包括端子区和框胶涂覆区，在所述显示基板的拟配向表面上整面涂覆配向膜时，所述配向膜同时覆盖所述框胶涂覆区，在对所述配向膜的表面进行摩擦配向之后，还包括去除覆盖在所述框胶涂覆区的配向膜。

4.如权利要求2所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，在显示基板的拟配向表面上整面涂覆配向膜时，具体为在一块制作有多个显示基板的母基板上进行配向膜整面涂覆，使配向膜覆盖每个显示基板的包括显示区和非显示区在内的所有区域。

5.如权利要求4所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，在利用摩擦布对配向膜的表面进行摩擦配向时，具体为对覆盖在所述母基板的多个显示基板上的配向膜同时进行摩擦配向操作，以完成对每个显示基板上的配向膜的摩擦配向。

6.如权利要求5所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，在去除覆盖在显示基板的端子区的配向膜时，具体为在对覆盖在所述母基板的多个显示基板上的配向膜同时进行摩擦配向操作之后，分别去除覆盖在每个显示基板的端子区的配向膜，然后再对所述母基板进行切割形成多个独立的显示基板。

7.如权利要求5所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，在去除覆盖在显示基板的端子区的配向膜时，具体为在摩擦配向之后并在对所述母基板进行切割之后进行，对切割之后的每个显示基板去除覆盖在端子区的配向膜。

8.如权利要求1所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，所述显示基板为薄膜晶体管阵列基板(TFT基板)。

9.如权利要求1所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，所述显示基板为彩膜基板(CF基板)。

10.如权利要求1至9任一项所述的显示基板的摩擦配向方法，其特征在于，利用化学蚀刻方法去除覆盖在显示基板的端子区的配向膜；或

利用等离子蚀刻方法去除覆盖在显示基板的端子区的配向膜；或

利用激光烧蚀方法去除覆盖在显示基板的端子区的配向膜。