[发明专利]一种SMT生产线快速降温系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种SMT生产线快速降温系统，属于电子产品生产领域。

背景技术

目前随着用人成本的提高，企业的自动化改造在加快，在电子产品生产领域，SMT项目被企业提上日程。现有的SMT生产线配置中，一般是印刷机、贴片机、回流焊、AOI协调工作。效率是决定企业效益最重要的技术指标，如何提高效率，是企业急需解决的问题。在SMT生产上，一般速度最快的是贴片机，以目前普通的贴片机为例速度均能达到每小时20000片。但印刷机的速度是每块板需要20秒左右的时间，因此，在生产加工企业里，加工电路板数量大，但每块电路板上贴片元件比较少的情况下，速度取决于印刷机，这样贴片机的效率就不能很好的发挥。贴片机是生产线中投入最多的设备，所以要充分提高它的利用率，才能使SMT生产线的效率得到提高。

随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。

电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。

SMT生产线的各个环节对生产产品的质量控制和生产效率都是非常重要的，在回流焊接结束后，由于焊接好的PCB具有很高的温度，不适宜直接存放，必须进行有效地降温，但是温度急速降下去，又会造成电子元器件的冷热冲击太大，影响后期使用性能，因此，就继续一种有效地降温方式和装置。

因而解决上述问题对电子产品的性能测试来说至关重要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种SMT生产线快速降温系统，通过解决了SMT生产线回流焊接后PCB板温度过高不能快速降温的问题。

本发明为解决上述技术问题，采用如下技术方案：

一种SMT生产线快速降温系统，包括依次排列设置的印刷机、接驳台、贴片机、回流焊，以及设置于印刷机、贴片机、回流焊上的图像采集装置和信号发送模块，设置于SMT生产线外部的显示模块、控制器、信号接收模块，所述图像采集装置分别采集印刷机内PCB板锡膏印刷图像、贴片机内贴片图像、回流焊上的焊接图像，通过信号发送模块将采集到的图像信息发送至信号接收模块，然后通过控制器进行处理，将处理结果通过显示模块进行显示，所述回流焊的出口设置降温室，降温室的外壁设置水循环装置，顶部设置红外传感器，当有焊接好的PCB板进入到降温室时，启动降温室内的水循环装置，对PCB板进行降温。

所述降温室外部设置制冷装置，用于对水循环装置内的水进行制冷。

还包括温度传感器，用于检测制冷后水的温度。

所述控制器包括处理器、无线收发模块、存储模块、报警模块，所述无线收发模块接收温度传感器、红外传感器的数据，并发送至处理器进行处理，处理后的结果一方面存储在存储模块中，另一方面通过显示器进行显示，当系统出现故障时，通过报警模块发出报警信息。

所述处理器为FPGA芯片、ARM芯片、DSP芯片中的一种。

所述处理器为Xilinx公司的Spartan-6系列芯片中的一种。

所述处理器为XC6SLX16。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

在回流焊接出口处设置降温室，降温室外壁设置水循环装置，通过水循环进行降温，不会对高温的PCB造成冷热冲击太大的问题，能够做到快速均匀的降温，有效利用了资源，保证了生产质量和成品率。

降温室外部设置水冷却装置，有效对循环的水进行冷却，同时设置温度传感器，可方便控制循环水的温度，提高了工作效率。

本发明结构简单，安装方便，通过优化设备组合连接关系，提高了设备的利用率及自动化程度，使得SMT加工企业的生产效率得到明显提高。

具体实施方式

下面对本发明的技术方案进行详细说明：