[发明专利]一种山梨醇酐棕榈酸酯的应用

说明书

技术领域

本发明属于半导体芯片工艺中的先进功能电子化学品领域，具体涉及一种山梨醇酐棕榈酸酯的应用。

背景技术

随着半导体芯片工艺向高密度、高功能、高集成和低成本的方向发展，半导体芯片缩小的同时对电镀生产工艺提出了更高的要求。高亮、高平整度的电镀需要具有特殊功能和效益的添加剂，对添加剂的效能，稳定性和纯度都有高质量的要求。另外，各方面的高要求也势必会提升电镀添加剂的使用和维护成本。目前工业界所用的传统添加剂可以被归类为润湿剂、整平剂和光亮剂。一般的电镀体系中都同时需要上述三种添加剂，从而起到不同的功用。对多种不同添加剂的需求不仅增加了原材料使用的资源投入和不同种添加剂分析的复杂程度，而且由于不同添加剂在使用过程中的消耗量是不一样的，这就无形中增加了电镀添加剂体系维护的难度。使用的添加剂种类越多，对电镀体系维护和环境维护的成本也会越高。

如果能够找到一种多功能的添加剂，在电镀过程中可以起到多重作用，而不仅限于润湿剂，整平剂和光亮剂中的一种，就有可能极大程度简化电镀工艺，降低成本。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供了一种山梨醇酐棕榈酸酯的应用，旨在能够有效降低客户的使用和维护成本，促进非染料体系光亮镀铜工艺的发展并为其新理论模式的建立开辟更广阔的可能性空间。

    为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

    一种山梨醇酐棕榈酸酯的应用，所述山梨醇酐棕榈酸酯的化学式为C₂₂H₄₂O₆，所述山梨醇酐棕榈酸酯作为添加剂应用于酸性镀铜工艺，以取代传统工艺中所使用的润湿剂S24、整平剂L26和光亮剂A28中的一种或两种。

山梨醇酐棕榈酸酯（S113）同时具备多种传统添加剂的特性，在酸性镀铜工艺中可以取代传统的润湿剂S24、整平剂L26和光亮剂A28中的任何一种，与另外两种所述传统添加剂配合使用，组成三剂的添加剂体系。在某些条件下，也可以取代两种所述的传统添加剂，而与另外一种所述传统添加剂配合，组成只有两剂的添加剂体系。

本发明所采用的山梨醇酐棕榈酸酯（S113）的种类不仅限于其本身，而是代指所有与山梨醇酐棕榈酸酯（S113）结构类似的分子。

    本发明的有益效果是：

本发明通过对酸性镀铜工艺中的传统添加剂进行构效分析，寻求到山梨醇酐棕榈酸酯（S113）分子这一类具有多重性能的添加剂分子，它同时兼具有上述三种传统添加剂（润湿剂S24、整平剂L26和光亮剂A28）的特性，但经过电化学分析和电镀实验证明，它又不能归类于润湿剂、整平剂或光亮剂中的任何一种。这种新型添加剂分子可以取代传统光亮镀铜体系中成本较高或相对性能不稳定的成分，或者可以构造两剂光亮镀铜体系，这样能够有效降低客户的使用和维护成本，促进非染料体系光亮镀铜工艺的发展并为其新理论模式的建立开辟更广阔的可能性空间。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为电镀时在母液中只添加整平剂L26和光亮剂A28的电镀效果图；

图2为电镀时在母液中添加山梨醇酐棕榈酸酯（S113）、整平剂L26和光亮剂A28的电镀效果图；

图3为电镀时在母液中只添加润湿剂S24和光亮剂A28的电镀效果图；

图4为电镀时在母液中添加山梨醇酐棕榈酸酯（S113）、润湿剂S24和光亮剂A28的电镀效果图；

图5为电镀时在母液中只添加润湿剂S24和整平剂L26的电镀效果图；

图6为电镀时在母液中添加山梨醇酐棕榈酸酯（S113）、润湿剂S24和整平剂L26的电镀效果图；

图7为电镀时在母液中添加山梨醇酐棕榈酸酯（S113），再添加润湿剂S24、整平剂L26或光亮剂A28中的一种的电镀效果图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。