[发明专利]一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂70-80、聚苯醚粉料20-24、羟基硅油0.1-0.2、纳米二氧化钛4-5、过氧化苯甲酰0.1-0.2、马来酸酐0.4-0.5、纳米铜0.1-0.2、胶体石墨粉0.2-0.3、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS20-25。

2.如权利要求1所述的一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：

（1）先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚苯醚料；

（2）将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米二氧化钛、过氧化苯甲酰、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯醚料；

（3）将步骤（2）制备的接枝聚苯醚、双酚A型环氧树脂及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120-130℃，混合搅拌1.5-2h，随后降温至100-110℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，在150-180℃条件下使其完全固化即得。