[发明专利]一种具有屏蔽结构的线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种具有屏蔽结构的线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：提供第一绝缘层(2)并在所述第一绝缘层(2)的一面上形成第一屏蔽层(1)；

步骤S2：在第一绝缘层(2)的另一面设置一线路层(3)并在所述线路层(3)上形成电路图形，所述电路图形包括用于实现电路功能的主电路图形和用于与外部电路相连接的金属电极(7)；

步骤S3：以SMT工艺在所述电路图形上贴装元器件，形成中间体线路板；

步骤S4：提供第二绝缘层(4)并在所述第二绝缘层(4)一面上形成第二屏蔽层(5)；

步骤S5：在第二绝缘层(4)的另一面设置一层半液化树脂；

步骤S6：待所述半液化树脂固化之前，将所述中间体线路板具有线路图形的一面置于所述半液化树脂上，并在一定压力作用下压合所述中间体线路板直至所述半液化树脂完全固化；

步骤S7：通过精密机械加工使所述电路图形的金属电极(7)裸露在外且所述主电路图形完全包裹在所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)之间；

还包括在线路板的周向还设有多个半圆形连接过孔(8)的步骤，并在所述连接过孔(8)涂覆银浆使所述连接过孔(8)连通所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)；

所述线路层(3)为氧化铟锡薄膜层，通过光刻胶掩膜蚀刻工艺在其上形成电路图形并在该电路图形上直接形成电阻元件。

2.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的线路板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S7中，所述第一绝缘层(2)的尺寸与所述线路层(3)的尺寸相适应，所述第二绝缘层(4)的尺寸与所述主电路图形的尺寸相适应且所述第二绝缘层(4)完全覆盖所述主电路图形，使所述线路层(3)上至少一边沿部分(6)裸露在所述第二屏蔽层(5)外，在该裸露边沿部分(6)设置多个用于与外部电路相连接的金属电极(7)。

3.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的线路板的制备方法，其特征在于，采用铜箔作为所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)或者以在所述第一绝缘层(2)或所述第二绝缘层(4)上涂覆银铜复合屏蔽涂料的方式形成所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)。

4.根据权利要求3所述的具有屏蔽结构的线路板的制备方法，其特征在于，所述银铜复合屏蔽涂料的制备方法为：

提供一颗粒状铜粉，所述铜粉颗粒的直径小于50微米；

在所述铜粉颗粒表面涂覆银层形成银包铜颗粒粉末；

将银包铜颗粒粉末溶解在树脂组合物粘合剂中，所述树脂组合物粘合剂包括环氧树脂、聚氨酯、酚醛、聚酰亚胺和丙烯酸树脂；

不断搅拌使银包铜颗粒粉末均匀分布在树脂组合物粘合剂中，形成银铜复合屏蔽涂料。

5.根据权利要求4所述的具有屏蔽结构的线路板的制备方法，其特征在于，所述银包铜颗粒粉末与所述树脂组合物粘合剂的体积比范围为1.1至1.8。

6.根据权利要求4所述的具有屏蔽结构的线路板的制备方法，其特征在于，所述银铜复合屏蔽涂料通过高压喷枪均匀喷涂在所述第一绝缘层(2)和所述第二绝缘层(4)，再通过恒温干燥箱进行干燥处理形成所述第一屏蔽层(1)和所述第二屏蔽层(5)；

在喷涂过程中，通过磁力搅拌机不停搅拌所述银铜复合屏蔽涂料。