[发明专利]电路板固定结构及具有电路板固定结构的显示装置有效
申请号: | 201510523034.3 | 申请日: | 2015-08-24 |
公开(公告)号: | CN105120628B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 陈稜特 | 申请(专利权)人: | 达运精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12;G09F9/35 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 梁挥,田景宜 |
地址: | 中国台湾台中市大*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 固定 结构 具有 显示装置 | ||
技术领域
本发明是有关一种电路板固定结构及一种具有电路板固定结构的显示装置。
背景技术
现有的液晶显示装置包含背光模块与位于背光模块上的液晶显示面板。软性电路板(FPC)将液晶显示面板与来源电路板(Source PCB;SPCB)电性连接。为了防止电磁干扰(EMI)与静电放电(ESD)的问题产生,设计者通常将来源电路板与背光模块的背板电性连接,使SPCB接地而避免电磁干扰与静电放电的问题产生。在现有技术中,SPCB安装于背光模块的侧边,并将导电布设置于SPCB与背板之间以电性连接SPCB与背板,使SPCB接地。
固定SPCB的方式例如使用额外的支撑件设于SPCB背对导电布的位置,并以背光模块前框压迫支撑件,使SPCB压迫导电布而电性连接背板。然而,此方式需使用导电布并设置多个支撑件,使背光模块的成本增加。当前框压迫支撑件时,支撑件可能会掉落,尚失压迫SPCB的功能。在维修或重工后,导电布及支撑件可能无法重复使用,使背光模块的合格率难以提升。
又例如,可将SPCB固定在背光模块框体的卡勾上,并使用导电布将SPCB与背板接地。然而,此方式也同样需使用导电布,使背光模块的成本增加。在维修或重工后,导电布可能无法重复使用,使背光模块的合格率难以提升。此外,部分卡勾位于SPCB上方抵靠SPCB顶面,另一部分卡勾位于SPCB下方抵靠SPCB底面,因此不易安装,会增加组装SPCB的时间。
发明内容
本发明的一技术态样为一种电路板固定结构。
根据本发明一实施方式,一种电路板固定结构包含第一框架、第二框架、夹持结构与电路板。第一框架具有限位凸块。限位凸块位于第一框架的侧壁。第二框架位于第一框架上。夹持结构沿侧壁表面由第二框架凸出。夹持结构包含本体部、支撑部与卡勾部。本体部连接第二框架。本体部具有镂空区。限位凸块凸出于镂空区。支撑部位于本体部远离第二框架的一端。卡勾部连接于支撑部。卡勾部具有远离支撑部的悬空端。卡勾部于侧壁的正投影与镂空区于侧壁的正投影至少部分重叠。电路板定位于限位凸块、支撑部与卡勾部之间,且悬空端与支撑部之间的垂直距离大于或等于电路板的宽度。
本发明的另一技术态样为一种显示装置。
根据本发明一实施方式,一种显示装置包含显示面板、电路板固定结构与软性电路板。电路板固定结构包含第一框架、第二框架、夹持结构与电路板。第一框架具有限位凸块。限位凸块位于第一框架的侧壁。第二框架位于第一框架上且承载显示面板。夹持结构沿侧壁表面由第二框架凸出。夹持结构包含本体部、支撑部与卡勾部。本体部连接第二框架。本体部具有镂空区。限位凸块凸出于镂空区。支撑部位于本体部远离第二框架的一端。卡勾部连接于支撑部。卡勾部具有远离支撑部的悬空端。卡勾部于侧壁的正投影与镂空区于侧壁的正投影至少部分重叠。电路板定位于限位凸块、支撑部与卡勾部之间,且悬空端与支撑部之间的垂直距离大于或等于电路板的宽度。软性电路板电性连接显示面板与电路板。
在本发明上述实施方式中,第一框架具有限位凸块,且夹持结构的本体部具有镂空区,使得限位凸块可凸出于镂空区。由于卡勾部于第一框架的侧壁的正投影与镂空区于第一框架的侧壁的正投影至少部分重叠,因此当电路板从卡勾部的悬空端与本体部之间的间隙插入至支撑部时,第一框架的限位凸块可抵接电路板,使电路板定位于限位凸块、支撑部与卡勾部之间。此外,卡勾部的悬空端与支撑部之间的垂直距离大于或等于电路板的宽度,更可加强对电路板的固定性。
本发明的电路板固定结构可藉由限位凸块与卡勾部定位电路板,使电路板与限位凸块抵接而达到接地的效果,不需使用额外的支撑件压迫电路板,也不需使用额外的导电布对电路板接地。
附图说明
图1A绘示根据本发明一实施方式的显示装置的立体图。
图1B绘示图1A的显示装置沿线段1B-1B的剖面图。
图2绘示图1A的电路板固定结构的局部放大图。
图3绘示图2的电路板固定结构省略电路板时的立体图。
图4绘示图2的电路板固定结构沿线段4-4的剖面图。
图5绘示图2的电路板的示意图。
图6绘示图2的电路板固定结构的另一视角。
图7绘示图1A的电路板与软性电路板的立体图。
其中,附图标记:
100:电路板固定结构 110:第一框架
111:侧壁 112:限位凸块
120:第二框架 130:夹持结构
131:延伸部 132:本体部
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于达运精密工业股份有限公司,未经达运精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510523034.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:联合收割机线性侧震动清理控制系统
- 下一篇:针阀式进点模具