[发明专利]芯片堆叠半导体封装件

说明书

可提供一种芯片堆叠半导体封装件，该芯片堆叠半导体封装件包括：第一芯片，具有多个第一真实凸点焊盘和多个第一虚设凸点焊盘；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括多个真实凸点和多个桥接虚设凸点，所述多个真实凸点电连接到所述多个第一真实凸点焊盘，所述多个桥接虚设凸点连接到所述多个第一虚设凸点焊盘；密封构件，密封第一芯片和第二芯片。

本申请要求于2014年8月22日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0109958号韩国专利申请的优先权，该申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明构思涉及半导体封装件，更具体地，涉及堆叠有多个芯片的芯片堆叠半导体封装件。

背景技术

半导体制造方的目的是以低成本制造小型、多功能和高容量的半导体器件。半导体封装技术是有助于实现这各种目的的技术之一。具体地，提出堆叠有多个芯片的芯片堆叠半导体封装件来实现上述目的。

发明内容

本发明构思中的一些提供了堆叠有多个芯片的小型、多功能和高容量的芯片堆叠半导体封装件。

根据示例实施例，一种芯片堆叠半导体封装件包括：第一芯片，包括多个第一真实凸点焊盘和多个第一虚设凸点焊盘；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括多个真实凸点和多个桥接虚设凸点，所述多个真实凸点电连接到所述多个第一真实凸点焊盘，所述多个桥接虚设凸点连接到所述多个第一虚设凸点焊盘；密封构件，密封第一芯片和第二芯片。

在一些示例实施例中，第一芯片还可包括第一芯片主体，所述多个第一真实凸点焊盘可以在所述第一芯片主体的上表面上，多个第一真实硅穿通孔可以在第一芯片主体中并且电连接到多个第一真实凸点焊盘。

在一些示例实施例中，所述多个第一虚设凸点焊盘可以在第一芯片主体的上表面上，多个虚设硅穿通孔可以在第一芯片主体中并且可电连接到所述多个第一虚设凸点焊盘。

在一些示例实施例中，多个连接构件可以在第一芯片主体的下表面上，所述多个连接构件可电连接到所述多个第一真实凸点焊盘和所述多个第一真实硅穿通孔。

在一些示例实施例中，第二芯片还可包括第二芯片主体和第二芯片主体的下表面上的多个第二真实凸点焊盘，所述多个第二真实凸点焊盘可电连接到所述多个真实凸点。

在一些示例实施例中，第二芯片还可包括第二芯片主体的下表面上的多个第二虚设凸点焊盘，所述多个第二虚设凸点焊盘可连接到所述多个桥接虚设凸点。

在一些示例实施例中，第二芯片主体还可包括多个第二真实硅穿通孔，所述多个第二真实硅穿通孔电连接到所述多个第二真实凸点焊盘。

在一些示例实施例中，第二芯片主体还可包括多个虚设硅穿通孔，所述多个虚设硅穿通孔可连接到所述多个第二虚设凸点焊盘。

在一些示例实施例中，所述多个第一虚设凸点焊盘之间的节距和所述多个第二虚设凸点焊盘之间的节距可分别小于所述多个第一真实凸点焊盘之间的节距和所述多个第二真实凸点焊盘之间的节距。

在一些示例实施例中，所述多个桥接虚设凸点可彼此分开并且所述多个桥接虚设凸点可连接到所述多个第一虚设凸点焊盘。

在一些示例实施例中，密封构件可包括底部填料，底部填料可处于在第一芯片和第二芯片之间和在第二芯片的侧面上这两种情况中的至少一种。

在一些示例实施例中，密封构件可包括模制构件，模制构件可处于(1)在第一芯片和第二芯片之间并且在第一芯片和第二芯片的侧面上和(2)在第一芯片和第二芯片的侧面和第二芯片的上表面上这两种情况中的一种。

在一些示例实施例中，密封构件可包括：底部填料，在第一芯片和第二芯片之间并且在第一芯片的侧面上；模制构件，覆盖(1)底部填料和第一芯片和第二芯片的侧面以及(2)第一芯片和第二芯片的侧面和第二芯片的上表面这两种情况中的一种。