[发明专利]一种天线及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及设备天线技术领域，尤其涉及一种天线及电子设备。

背景技术

目前，电子设备(如手机和具有通话功能的平板电脑)的发展趋势为轻薄化和个性化，整个电子设备的厚度越来越薄，内部空间逐渐减小，要求各种零部件的体积也越来越小，与此同时，电子设备中天线的空间也会逐渐被压缩，因此，如何减小电子设备中天线的体积是一项亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种天线，能够减小天线的体积且使电子设备轻薄化和小型化。

本发明提供了一种天线，设置在电子设备上，所述电子设备包含接地面，所述天线包括：辐射体和匹配电路；

其中，所述匹配电路一端与射频信号的输出端连接，另一端与所述辐射体的一端连接；

所述匹配电路还与所述电子设备的接地面连接。

优选地，所述天线还包括选频电路；

所述选频电路一端与所述射频信号的输出端连接，另一端与所述匹配电路连接。

优选地，所述匹配电路包括：低频匹配电路和高频匹配电路。

优选地，所述选频电路包括：低频选频电路和高频选频电路；

其中，所述低频选频与所述低频匹配电路连接；

所述高频选频电路与所述高频匹配电路连接。

优选地，所述低频匹配电路和所述高频匹配电路均包含一感性元件；

所述低频匹配电路中的感性元件一端与所述低频选频电路连接，另一端与所述辐射体的一端连接；

所述高频匹配电路中的感性元件一端与所述高频选频电路连接，另一端与所述辐射体的一端连接。

优选地，所述低频匹配电路和所述高频匹配电路还均包含一匹配元件；

所述低频匹配电路中的匹配元件一端与所述低频选频电路连接，另一端与所述电子设备的接地面连接；

所述高频匹配电路中的匹配元件一端与所述高频选频电路连接，另一端与所述电子设备的接地面连接。

优选地，所述感性元件为电感或微带线。

优选地，所述匹配元件为电感或电容。

优选地，所述低频选频电路包括一电感和一电容；

其中，所述电感的一端与所述射频信号的输出端连接，另一端与所述低频匹配电路连接；

所述电容的一端与所述射频信号的输出端连接，另一端与所述电子设备的接地面连接。

优选地，所述高频选频电路包括一电感和一电容；

其中，所述其中，所述电容的一端与所述射频信号的输出端连接，另一端与所述低频匹配电路连接；

所述电感的一端与所述射频信号的输出端连接，另一端与所述电子设备的接地面连接。

一种电子设备，包括：接地面和天线；其中，所述天线包括：辐射体和匹配电路；

其中，所述匹配电路的一端与射频信号的输出端连接，另一端与所述辐射体的一端连接；

所述匹配电路还与所述电子设备的接地面连接。

由上述方案可知，本发明提供的一种天线，通过在辐射体上连接一匹配电路进行阻抗补偿和带宽拓展，可以使得天线的电长度增加，从而可以对天线的辐射体进行较大程度的缩小，进而整体上减小了天线的体积，使得电子设备更加的轻薄化和小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一公开的一种天线的结构示意图；

图2为本发明实施例二公开的一种天线的结构示意图；

图3为本发明实施例三公开的一种天线的结构示意图；

图4为本发明实施例四公开的一种天线的结构示意图；

图5为本发明公开的一种平面倒F型的天线辐射体结构；

图6a为本发明公开的一种Loop天线辐射体的结构；

图6b为本发明公开的另一种Loop天线辐射体的结构；

图7为本发明公开的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。