[发明专利]热压式皮套型键盘结构及其生产设备和加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种键盘结构及其生产设备和加工方法，尤其涉及一种皮套式键盘结构及其生产设备和加工方法。

背景技术

现有技术中有很多种皮套式键盘结构，它是将皮套和键盘整合在一起，起到外壳保护的作用。比如公开号为203930687U的中国专利文献，公开了一种皮套键盘，它包括皮套和键盘，皮套包括前盖和后盖，键盘设置在后盖上，前盖远离键盘的一端设有横向折痕，从横向折痕的中间位置向两角分别延伸形成两条放射性折痕，横向折痕的中间位置还向上延伸形成一条纵向折痕，横向折痕、放射性折痕和纵向折痕形成一个“大”字；前盖展开时为一个平面盖板，而通过横向折痕、放射性折痕和纵向折痕折叠后，第一连接部和第二连接部可拆卸连接，正面翻折部、第一侧面翻折部和第二侧面翻折部形成三角形椎体，正面翻折部形成斜面以支撑平板电脑，第一连接部和第二连接部扣合或者粘贴或者吸附贴合。也有很多其它形状的皮套键盘，但这些专利文献均未公开皮盖与键盘的联接方式，据发明人所了解，皮套与键盘采用粘接方式进行固定联接，存在容易脱落的缺陷，而且加工方式落后，生产效率低。

因此，有必要改进皮套与键盘的联接方式，并以此改进其加工方法，以实现皮套与键盘之间更加可靠的联接，及高效的加工方法。

发明内容

为了弥补上述现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种热压式皮套型键盘结构及其生产设备和加工方法。

本发明的技术方案是：

热压式皮套型键盘结构，包括面壳，设于面壳内的键芯体，及位于面壳底部的皮套组件；所述的皮套组件包括皮质内料和皮质面料，及设于皮质内料与皮质面料之间的夹板；所述的夹板包括与面壳相联接的主底板，所述的主底板上设有若干个联接孔，所述面壳的内侧设有向下延伸的联接柱，所述的皮质内料设有用于穿过联接柱的通孔，所述的联接柱穿过通孔与联接孔固定联接；所述的夹板位于皮质内料与皮质面料的中间区域，所述皮质内料与皮质面料在二者的四周位置相粘接。

其进一步技术内容为：所述的夹板还包括用于支撑平板电脑和/或保护键盘的盖板。

其进一步技术内容为：所述的盖板包括底边近于主底板的三角夹板，及近于三角夹板的二个斜边的二个直角夹板，及位于二个直角夹板同一侧边方向的二个长形夹板；所述的三角夹板、直角夹板、长形夹板之间的空隙为皮质内料与皮质面料的粘接处，折叠时，三角夹板、直角夹板、长形夹板为同一平面，当支撑使用时，直角夹板、长形夹板呈竖直状态，三角夹板呈起支撑平板电脑作用的斜面状态。

其进一步技术内容为：所述的联接柱设于面壳的四周；所述的皮质内料和皮质面料的相邻处设有粘接层。

其进一步技术内容为：所述的面壳为塑料体，面壳与主底板的联接为热铆压合联接。

其进一步技术内容为：所述联接柱的截面形状为长腰形，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔为长腰形孔，且于轴向设有导向锥度；所述联接孔的底端设有用于容置热铆压合引起的变形体的凹槽。

本发明热压式皮套型键盘的生产设备，包括热铆装置，所述的热铆装置包括机座，及设于机座上的工作台，及设于机座的支架，所述的支架上方设有上固定板，所述的上固定板设有可上下活动的若干个压头，所述的压头分布位置与前述联接孔的分布位置相同；所述的工作台设有用于固定面壳的模腔或定位机构；所述的压头设有加热元件。

其进一步技术内容为：还包括设于热铆装置侧边的热压合装置，所述的热压合装置包括上模和下模，及用于驱动上模的驱动机构，所述的上模设有高周波加热板，所述的下模设有用于皮质面料定位的凹槽或定位机构；所述的下模还设有用于盖板定位的翻转式定位板，所述的翻转式定位板与下模铰链式联接，所述的翻转式定位板设有盖板定位空腔和主底板的避让空腔。

本发明热压式皮套型键盘的加工方法，包括以下步骤：

按皮质内料的通孔的数量及分布装置，冲裁出皮质内料的内料切料步骤；

面壳的表面朝下，面壳的型腔朝上，将键芯体放入型腔内的键芯体安装步骤；

将皮质内料的通孔对应面壳的联接柱并置于面壳的上方的内料安装步骤；

将主底板的联接孔对应面壳的联接柱并将二者装配在一起的主底板安装步骤；

对联接柱端部进行加热并进行压合，以实现与联接孔熔为一体的热铆压合步骤；

将盖板放在皮质内料上方的定位安放步骤；

将皮质面料放在主底板、盖板的上方并与皮质内料进行粘接的热粘合步骤；

对皮质内料和皮质面料的四周进行裁切的切边步骤。