[发明专利]一种侧键结构及电子设备有效
| 申请号： | 201510523481.9 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105225871B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 颜克才;尚晓东;李竹新;史江通 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H13/06 | 分类号： | H01H13/06 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 结构 电子设备 | ||
1.一种侧键结构，其特征在于，所述侧键结构包括电子设备壳体、侧键、柔性印制电路FPC组件和侧键密封壳体；
所述电子设备壳体上设有侧键安装孔；
所述侧键密封壳体设置在所述电子设备壳体内，所述侧键密封壳体与所述电子设备壳体的内壁相配的一侧设有凹槽，所述凹槽与所述电子设备壳体的内壁之间形成侧键安装空间；
所述侧键密封壳体上与所述凹槽相对的一侧设有FPC引出线开孔，所述FPC组件上的按键由所述FPC引出线开孔伸入所述侧键安装空间内，且所述侧键安装在所述侧键安装空间内，所述侧键的一端与所述FPC组件上的按键配合，另一端由所述侧键安装孔伸至所述电子设备壳体外；
所述侧键密封壳体将所述侧键安装空间与所述电子设备的内部隔离开。
2.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述FPC组件在所述FPC引出线开孔处通过密封胶与所述侧键密封壳体密封连接。
3.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述FPC组件包括FPC板和补强板；
所述按键和所述补强板分别固定在所述FPC板的两侧面上。
4.根据权利要求3所述的侧键结构，其特征在于，所述补强板上背离所述FPC板的侧面通过双面胶固定在所述侧键密封壳体上。
5.根据权利要求3所述的侧键结构，其特征在于，所述补强板通过导电双面胶固定在所述FPC板的一侧面上。
6.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述侧键密封壳体与所述电子设备壳体之间通过密封胶连接。
7.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述按键为锅仔片按键。
8.根据权利要求7所述的侧键结构，其特征在于，所述按键通过焊接固定在所述FPC组件上。
9.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述侧键密封壳体固定在所述电子设备的中框上。
10.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述侧键包括按压部和绝缘部；
所述按压部与所述绝缘部一体成型，所述侧键通过所述绝缘部与所述按键配合。
11.根据权利要求10所述的侧键结构，其特征在于，所述绝缘部由硅胶制成。
12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-11任一项权利要求所述的侧键结构。
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