[发明专利]一种贴装路径优化算法及基于此算法的高速贴片机有效

专利信息
申请号: 201510524268.X 申请日: 2015-08-25
公开(公告)号: CN105246266B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 赵永先;张延忠;杜伟涛;曹帆 申请(专利权)人: 北京中科同志科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100031 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 路径 优化 算法 基于 高速 贴片机
【权利要求书】:

1.一种贴装路径优化算法,其特征在于,具体步骤包括:

步骤1、贴片机控制器采集待贴装电路板尺寸信息以及待贴装元器件的种类、数量和分布情况信息;

步骤2、控制器根据待贴装电路板的尺寸信息以及待贴装元器件的种类分布信息,依据贴片机的X向或Y向进行待贴装电路板的摆放设计;或,当待贴装电路板为异形板时,以非边框方式,通过旋转角度,对待贴装电路板进行旋转角度后的X向或Y向摆放;

步骤3、根据待贴装电路板的摆放设计,确定相应自动喂料器的前、后摆放位置;

步骤4、控制器将待贴装电路板的贴装区模拟平分为前、后、左、右四块区域,根据每块区域内各待贴装元器件按种类划分后,其数量所占整个待贴装电路板的比重,将已确定前、后摆放位置的相应自动喂料器移动到相应种类元器件所占比重最大区域的附近;

步骤5、控制器根据自动喂料器对应区域中的相应种类待贴装元器件的分布情况,确定出该自动喂料器在分区中的左、右摆放位置,从而完成相应自动喂料器的摆放位置设计。

2.根据权利要求1所述的一种贴装路径优化算法,其特征在于,还包括:

步骤6、以路径最短算法,对相应种类待贴装元器件的自动喂料器摆放位置进行位置校验,并根据校验结果对相应自动喂料器进行位置微调。

3.一种基于上述权利要求1或2所述贴装路径优化算法的高速贴片机,包括支撑框

架、控制器以及与控制器信号连接的X轴传动控制系统、Y轴传动控制系统、贴装工作台、贴片头、自动喂料器和贴装芯片校准系统;所述贴片头连接在X轴传动控制系统上;所述X轴传动控制系统连接在Y轴传动控制系统上;所述贴装芯片校准系统固定在贴装工作台上;其特征在于,还包括一个大理石平台,所述大理石平台固定在支撑框架上,贴装工作台和Y轴传动控制系统分别连接并支撑在大理石平台上;所述自动喂料器为双料喂料器;所述贴片头为高速贴片头,高速贴片头上的吸嘴为一排以上;所述控制器控制各系统协调工作,并且,控制器依据待贴装电路板位置和待贴装芯片的种类、数量和分布信息进行相应自动喂料器位置的选择计算和确定;所述自动喂料器以不均匀方式分布在贴装工作台的前、后两侧。

4.根据权利要求3所述的一种高速贴片机,其特征在于,所述贴装芯片校准系统至少包括两套底镜相机,底镜相机分别与贴片头上的吸嘴相对应。

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