[发明专利]一种QFN封装锁相芯片测试装置在审
| 申请号： | 201510524444.X | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105158604A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杜勇;袁文;袁帅;张世艳;邱云峰 | 申请（专利权）人： | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 芯片 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种QFN封装锁相芯片测试装置，它包括测试夹具（1），其特征在于：测试适配电路板（3）固定在底板（4）上，导电橡胶（2）覆盖在测试适配电路板（3）的鉴相芯片的焊盘上，测试夹具（1）的压紧装置将被测芯片压在导电橡胶（2）上。
2.根据权利要求1所述的一种QFN封装锁相芯片测试装置，其特征在于：导电橡胶（2）的厚度为0.15毫米。
3.根据权利要求1所述的一种QFN封装锁相环芯片测试装置，其特征在于：测试适配电路板（3）包括拨码开关，拨码开关与被测芯片的分频器控制管脚连接，被测芯片的输出端与环路滤波器的输入端连接，环路滤波器的输出端与宽带压控振荡器的压控端连接，宽带压控振荡器的输出端与功分器的输入端连接，功分器的第一输出端与被测芯片的射频输入端连接，功分器的第二输出端输出射频信号。
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