[发明专利]信号传输装置及终端有效

专利信息
申请号: 201510524491.4 申请日: 2015-08-24
公开(公告)号: CN105119634B 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 赵青晖;郝宁;解霏 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H04B3/02 分类号: H04B3/02
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 代理人: 徐立
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 信号 传输 装置 终端
【说明书】:

技术领域

本公开涉及电子技术应用领域,特别涉及一种信号传输装置及终端。

背景技术

移动终端上设置有信号处理芯片和电源管理芯片,且该信号处理芯片通过两根信号线与通用串行总线(英文:Universal Serial Bus;简称:USB)连接器相连接,进行信号的传输。电源管理芯片能够采集该两根信号线上的电压,并根据采集的电压对该移动终端上的电源进行管理。

相关技术中,电源管理芯片集成在该信号处理芯片上,信号处理芯片可以通过两根数据信号线与USB连接器之间进行信号的传输,电源管理芯片可以直接采集与信号处理芯片相连接的两根数据信号线上的电压。随着电子技术的发展,越来越多的厂商可以生产无需集成在信号处理芯片上的独立的电源管理芯片,此时,该电源管理芯片通过电压信号线与两根数据信号线分别连接,进行两根数据信号线上电压的采集。

发明内容

本公开提供了一种信号传输装置及终端。所述技术方案如下:

根据本公开的第一方面,提供一种信号传输装置,所述信号传输装置包括:

信号基板、信号处理芯片和通用串行总线USB连接器,

所述信号基板的一侧形成有数据信号层,所述数据信号层包括两根数据信号线;

所述信号处理芯片与所述USB连接器通过所述两根数据信号线相连接,任一所述数据信号线的截面积大于600μm2

可选的,所述数据信号线为条状信号线,任一所述数据信号线的宽度等于50μm,任一所述数据信号线的厚度大于12μm。

可选的,任一所述数据信号线的厚度为18μm。

可选的,任一所述数据信号线与参考平面的距离大于25μm,所述参考平面上设置有所述两根数据信号线的信号的回流路径。

可选的,所述信号传输装置还包括:第一屏蔽基板和第二屏蔽基板,所述第一屏蔽基板、所述信号基板、所述第二屏蔽基板依次叠加,

所述第一屏蔽基板远离所述信号基板的一侧形成有第一附加信号层,形成有所述第一附加信号层的第一屏蔽基板上形成有第一屏蔽层;

所述第二屏蔽基板远离所述信号基板的一侧形成有第二附加信号层,形成有所述第二附加信号层的第二屏蔽基板上形成有第二屏蔽层;

所述第一屏蔽基板与所述数据信号层之间,以及所述第二屏蔽基板与所述信号基板之间,均形成有粘合胶层;

所述第一屏蔽层靠近所述数据信号层的表面和所述第二屏蔽层靠近所述数据信号层的表面为所述参考平面。

可选的,所述信号传输装置还包括:第一屏蔽基板和第二屏蔽基板,

所述第一屏蔽基板、所述信号基板、所述第二屏蔽基板依次叠加,所述信号基板上靠近所述第一屏蔽基板的一侧形成有所述数据信号层,所述信号基板的另一侧形成有地网层;

所述第一屏蔽基板远离所述信号基板的一侧形成有第一附加信号层,形成有所述第一附加信号层的第一屏蔽基板上形成有第一屏蔽层;

所述第二屏蔽基板远离所述信号基板的一侧形成有第二附加信号层,形成有所述第二附加信号层的第二屏蔽基板上形成有第二屏蔽层;

所述第一屏蔽基板与所述数据信号层之间,以及所述第二屏蔽基板与所述地网层之间,均形成有粘合胶层。

可选的,所述信号传输装置还包括:电源管理芯片和电源基板,

所述电源基板的一侧形成有电压信号层,所述电压信号层包括:两根电压信号线,所述电源管理芯片通过所述两根电压信号线与所述两根数据信号线相连接。

可选的,任一所述数据信号线的特性阻抗等于90Ω。

根据本公开的第二方面,提供了一种终端,所述终端包括如第一方面所述的信号传输装置。

本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果:

本公开提供了一种信号传输装置及终端,由于在该信号传输装置中两根数据信号线中的任意一根数据信号线的截面积大于600μm2,即该数据信号线的截面积大于相关技术中数据信号线的截面积。由于数据信号线的电阻的大小与数据信号线的截面积的大小成反比,因此该数据信号线的电阻小于相关技术中数据信号线的电阻,采用示波器获取的该数据信号线上的电压变大,使得数据信号线上传输的信号对应的眼图的斜率增大,通过示波器获取的数据信号线上传输信号的眼图向标准眼图模板外靠近,所以,提高了数据信号线上传输的信号质量,提升了信号传输的准确性。

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