[发明专利]手动真空贴合治具

说明书

技术领域

本发明涉及贴合设备技术领域，尤其涉及一种手动真空贴合治具。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品种类日益丰富。在电子产品的生产制造过程中，通常涉及到电子产品的贴合加工。目前，电子产品的贴合加工通常由搬运式真空贴合治具完成。但是，搬运式真空贴合治具贴合加工效率较低，且定位精度较差，无法充分满足现代化工业生产的需求。

因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种手动真空贴合治具，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明的提供一种手动真空贴合治具，其包括：真空箱体、上治具、下治具、定位组件抽真空系统以及下压气缸；

所述真空箱体包括可相互配合的上箱体和下箱体，所述上箱体和下箱体分体设置，所述上箱体和下箱体配合时，限定所述真空箱体的内部空间；

所述上治具位于所述上箱体中，所述下治具位于所述下箱体中，所述真空箱体闭合时，所述上治具和下治具之间限定贴合工位；

所述定位组件包括定位衬套和定位销，所述定位衬套可与定位销相配合，所述定位衬套位于所述上治具或下治具上，所述定位销相应位于所述下治具或上治具上；

所述抽真空系统与所述真空箱体相连通。

作为本发明的手动真空贴合治具的改进，所述上治具包括上贴合面和上治具板，所述下治具包括下贴合面和下治具板，所述真空箱体闭合时，所述上贴合面与所述下贴合面相对设置。

作为本发明的手动真空贴合治具的改进，所述定位衬套嵌合于所述上治具板或下治具板上，所述定位销相应设置于所述下治具板或上治具板上，所述上箱体和下箱体配合时，所述定位衬套套装于所述定位销上。

作为本发明的手动真空贴合治具的改进，所述定位衬套分布于所述上贴合面或下贴合面的两侧，所述定位销相应分布于所述下贴合面和上贴合面的两侧。

作为本发明的手动真空贴合治具的改进，所述定位销为球形定位销。

作为本发明的手动真空贴合治具的改进，所述抽真空系统包括真空发生器、气管和接头。

作为本发明的手动真空贴合治具的改进，所述真空箱体上还设置有真空口，所述真空口用于连接所述真空发生器。

作为本发明的手动真空贴合治具的改进，所述手动真空贴合治具还包括计时器，所述计时器同步显示所述抽真空系统抽真空时间。

作为本发明的手动真空贴合治具的改进，所述手动真空贴合治具还包括设置于真空箱体上的把手。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的手动真空贴合治具操作简单、贴合加工效率高，降低了电子产品的贴合加工成本，取得了较好的经济效益。此外，本发明的手动真空贴合治具具有较好的定位精度，有效保证了电子产品的贴合质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的手动真空贴合治具一具体实施方式的立体示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。

如图1所示，本发明的手动真空贴合治具100包括：真空箱体、上治具、下治具、定位组件、抽真空系统以及下压气缸。

其中，所述真空箱体包括上箱体11和下箱体12，所述上箱体11和下箱体12分体设计，且上箱体11和下箱体12可相互配合。所述上箱体11和下箱体12的边缘可扣合在一起，从而使真空箱体内部形成独立的空间。当上箱体11和下箱体12扣合在一起时，所述上箱体11和下箱体12限定所述真空箱体的内部空间。此外，为了方便真空箱体多的打开和扣合，所述手动真空贴合治具100还包括把手50，所述把手50安装于所述上箱体11或下箱体12上。优选地，所述把手50相对设置，从而便于双手握住把手。