[发明专利]一种小型化宽频带微带阵列天线在审

专利信息
申请号: 201510526851.4 申请日: 2015-08-25
公开(公告)号: CN105226379A 公开(公告)日: 2016-01-06
发明(设计)人: 徐飞;张海辉;丁勇飞;叶俊;杨俊鹏;张雨农 申请(专利权)人: 中国航空无线电电子研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人: 杨慧
地址: 200233 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 宽频 微带 阵列 天线
【权利要求书】:

1.一种小型化宽频带微带阵列天线,包括:辐射阵列(1),其特征在于:所述辐射阵列(1)包括若干个呈等间距阵列结构的辐射贴片单元(a),所述辐射贴片单元(a)在矩形贴片基础上沿窄边方向轴对称开矩形槽(11),辐射贴片单元(a)的顶端与底端呈相同阶梯状的矩形渐变切角结构(12)。

2.根据权利要求1所述的小型化宽频带微带阵列天线,其特征在于:所述矩形渐变切角结构(12)包括:第一级切角(121)、第二级切角(122)、第三级切角(123)和第四级切角(124)。

3.根据权利要求1所述的小型化宽频带微带阵列天线,其特征在于所述辐射阵列(1)由24个呈等间距阵列结构的辐射贴片单元(a)组成。

4.根据权利要求1所述的小型化宽频带微带阵列天线,其特征在于:还包含第一层介质板(2)、金属地板(3)、第二层介质板(4)、探针(5)和馈电网络(6);

所述辐射阵列(1)位于第一层介质板(2)的上表面,所述馈电网络(6)位于第二层介质板(4)的下表面,所述金属地板(3)位于第一层介质板(2)和第二层介质板(4)之间,辐射阵列(1)和馈电网络(6)通过探针(5)打孔相连接。

5.根据权利要求4所述的小型化宽频带微带阵列天线,其特征在于:所述馈电网络(6)为多级并联式T型功分网络,实现1分24等功分网络。

6.根据权利要求5所述的小型化宽频带微带阵列天线,其特征在于:所述多级并联式T型功分网络包含第一级功分网络、第二级功分网络、第三级功分网络、第四级功分网络;

所述第一级功分网络为一个宽带三功分结构(61),所述第二级功分网络为三个T型功分结构(62),所述第三级功分网络为六个T型功分结构(62),所述第四级功分网络为十二个T型功分结构(62)。

7.根据权利要求4所述的小型化宽频带微带阵列天线,其特征在于:所述第一层介质板(2)和第二层介质板(4)均为低介电常数微波板。

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