[发明专利]配线用铁心构造、半导体评价装置及半导体装置有效

专利信息
申请号: 201510527138.1 申请日: 2015-08-25
公开(公告)号: CN105390233B 公开(公告)日: 2018-01-23
发明(设计)人: 冈田章;平尾柾宜;松尾一成 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01F17/06 分类号: H01F17/06;H01F27/24;H01L23/58
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 何立波,张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 配线用 铁心 构造 半导体 评价 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种配线用铁心构造,该配线用铁心构造设置于在大电流电路及高频电路等中希望对寄生电感进行抑制的配线区域,即成为寄生电感抑制对象的配线区域。

背景技术

在大电流电路及高频电路中,需要减小配线的寄生L(电感)。在配线线缆的电感L、施加电流I和在配线线缆的周围产生的磁通Ф之间,存在{L=Ф/I}的关系。

即,配线的寄生L是因在配线的周围产生的磁通而产生的。当前,作为配线的寄生L的对策,尽可能地缩短配线。或者,为了抵消磁通,采用绞线或平行平板等方法。

另外,为了对配线的寄生L进行抑制,专利文献1等公开了如下的噪声电流吸收器,其包围配线的外周部,对从外界进出该电线的噪声进行吸收。

专利文献1:日本特开2001-313216号公报

但是,由于配线在物理上需要一定程度的长度,另外,即使是绞线、平行平板也不能完全地抵消磁通,所以在大电流电路、高频电路中仍然存在配线的寄生L的问题。另外,存在如下问题,即,依靠当前的噪声电流吸收器不能充分地解决配线的寄生L的问题。

发明内容

本发明就是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供一种配线用铁心构造以及利用该配线用铁心构造的半导体评价装置及半导体装置,该配线用铁心构造能够更有效地抑制配线的寄生L。

本发明所涉及的技术方案1所记载的配线用铁心构造的特征在于,具有:筒状的铁心部,其具有用于供作为寄生电感抑制对象的主配线穿过的配线孔,主体部由软磁体构成;以及卷绕配线,其在所述铁心部上卷绕而形成,其两端短路,所述铁心部包含多个分割铁心部,该多个分割铁心部叠放地配置,分别具有配线孔,所述卷绕配线包含对应地卷绕在所述多个分割铁心部上的多个卷绕配线,通过使所述多个分割铁心部形成为配线孔的形状及主体部的外径彼此不同,从而实现在俯视观察时不重叠的叠放构造。

发明的效果

在技术方案1所记载的本发明中具有下述的电感抑制效果,即,在电流流过主配线的情况下,利用将主配线作为一次侧线缆、将卷绕配线作为二次侧线缆的变压器的原理,减小主配线的寄生电感。

此时,由于在多个分割铁心部中使各自的配线孔的形状(直径等)和主体部的外径(最外周部的直径)不同,所以能够与主配线的粗细相应地,对多个分割铁心部间的叠放构造的组合进行变更,有效地减少在主配线周围产生的磁通。

附图说明

图1是表示通常的变压器的结构的说明图。

图2是图1所示的变压器的等价电路图。

图3是表示作为本发明的前提技术的铁心构造的说明图(其1)。

图4是表示作为本发明的前提技术的铁心构造的说明图(其2)。

图5是表示作为本发明的实施方式1的配线用铁心构造的俯视图。

图6是表示作为本发明的实施方式2的配线用铁心构造的说明图。

图7是表示用于与实施方式2比较的配线用铁心构造的说明图。

图8是表示作为本发明的实施方式3的第1方式的、配线用铁心构造的说明图。

图9是表示作为本发明的实施方式3的第2方式的、配线用铁心构造的说明图。

图10是表示作为本发明的实施方式3的第3方式的、配线用铁心构造的说明图。

图11是表示作为本发明的实施方式4的配线用铁心构造的说明图。

图12是表示作为本发明的实施方式5的第1方式的、配线用铁心构造的说明图(其1)。

图13是表示作为本发明的实施方式5的第1方式的、配线用铁心构造的说明图(其2)。

图14是表示作为本发明的实施方式5的第2方式的、配线用铁心构造中的分割铁心部的说明图。

图15是表示图14的A-A剖面的剖视图。

图16是表示作为本发明的实施方式6的第1方式的、配线用铁心构造的说明图(其1)。

图17是表示作为本发明的实施方式6的第1方式的、配线用铁心构造的说明图(其2)。

图18是表示作为本发明的实施方式6的第1方式的、配线用铁心构造的说明图(其3)。

图19是表示作为本发明的实施方式6的第2方式的、配线用铁心构造的俯视图。

图20是表示作为本发明的实施方式6的第3方式的、配线用铁心构造的平面构造的俯视图。

图21是表示作为本发明的实施方式7的配线用铁心构造的说明图(其1)。

图22是表示作为本发明的实施方式7的配线用铁心构造的说明图(其2)。

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