[发明专利]倒装LED芯片测试设备及其测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及光源技术领域，更具体地说，涉及一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法。

背景技术

现有的LED(LightEmittingDiode，发光二极管)芯片包括正装LED芯片和倒装LED芯片。由于倒装LED芯片具有高出光率、低电压、良好的散热功能等优点，因此，已经被广泛地应用在各种照明装置中。

在将倒装LED芯片投入使用之前，需对其光学性能进行测试。现有的测试方法是将倒装LED芯片的背面粘附在薄膜上，然后将带有薄膜的倒装LED芯片固定在测试工作台上进行测试。

但是，由于倒装LED芯片是背面发光，因此，在进行测试时，倒装LED芯片出射的光线都需透过薄膜。基于此，无论薄膜是蓝膜还是白膜，都会由于薄膜本身的透射率不同而对倒装LED芯片的光学测试结果造成误差，影响倒装LED芯片的测试效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种倒装LED芯片测试设备及其测试方法，以消除粘附的薄膜对倒装LED芯片测试结果的影响。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种倒装LED芯片的测试设备，包括芯片转移装置、测试工作台、芯片测试装置和芯片固定装置，所述测试工作台为透明材质；

所述芯片转移装置用于将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到所述测试工作台上；

所述芯片测试装置用于对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；

所述芯片固定装置用于根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。

优选的，所述芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和固定在所述芯片载物台下方的基座；

所述芯片载物台用于固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；

所述图形采集装置用于对所述芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得所述倒装LED芯片的数量和坐标信息；

所述基座包括顶针和顶针帽，所述顶针帽具有第一吸附孔，用于吸附所述薄膜，所述顶针用于根据所述坐标信息将相应位置的所述倒装LED芯片顶出；

所述第一摆臂用于根据所述坐标信息吸附相应位置的所述倒装LED芯片，并将所述倒装LED芯片转移到所述测试工作台上。

优选的，所述芯片测试装置包括图形对准装置、探测器和数据处理装置；

所述图形对准装置用于获取所述测试工作台上的倒装LED芯片的位置信息；

所述探测器用于根据所述位置信息控制所述探针与所述倒装LED芯片的正极和负极电连接，以便对所述倒装LED芯片进行测试；

所述数据处理装置用于根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类。

优选的，所述芯片固定装置包括固定载物台和第二摆臂；

所述第二摆臂用于吸附所述测试工作台上的倒装LED芯片，并根据分类结果将所述倒装LED芯片固定在所述固定载物台的相应位置；

所述固定载物台包括多个固定区域，不同的区域用于固定不同类型的倒装LED芯片。

优选的，还包括传动装置，所述传动装置包括传送带和固定所述测试工作台的支架，所述传送带用于将所述支架和所述测试工作台移动到所述芯片测试装置的测试区域内。

优选的，所述测试工作台具有第二吸附孔，所述第二吸附孔用于吸附固定所述测试工作台上的倒装LED芯片。

一种倒装LED芯片的测试方法，包括：

通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上，所述测试工作台为透明材质；

通过芯片测试装置对所述测试工作台上的倒装LED芯片进行测试，并根据测试结果对所述倒装LED芯片进行分类；

通过芯片固定装置根据分类结果将所述倒装LED芯片进行分类固定。

优选的，所述芯片转移装置包括图形采集装置、第一摆臂、芯片载物台和基座，所述通过芯片转移装置将薄膜上粘附的倒装LED芯片依次转移到测试工作台上的过程包括：

通过所述芯片载物台固定粘附有倒装LED芯片的薄膜；

通过所述图形采集装置对所述芯片载物台上的倒装LED芯片进行扫描，以获得所述倒装LED芯片的数量和坐标信息；

通过所述基座的顶针帽吸附所述薄膜，通过所述基座的顶针根据所述坐标信息将相应位置的所述倒装LED芯片依次顶出；

通过所述第一摆臂根据所述坐标信息吸附相应位置的所述倒装LED芯片，并将所述倒装LED芯片转移到所述测试工作台上。