[发明专利]一种全集成红外气体传感器在审
申请号: | 201510528726.7 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105181621A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 吴传贵;吴勤勤;帅垚;罗文博;潘忻强;孙翔宇;白晓园 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N21/3504 | 分类号: | G01N21/3504 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 李明光 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 红外 气体 传感器 | ||
1.一种全集成红外气体传感器,由微型气室与集成模块键合构成,其中,集成模块包括硅衬底以及硅衬底上的红外光源、红外探测器和信号处理电路;微型气室由上、下硅片键合构成,所述上硅片开设气孔,所述下硅片开设V型微槽、与上硅片及其气孔组合形成光腔,V型微槽两端开设红外光源窗口和红外敏感元窗口;所述红外光源、红外探测器分别与红外光源窗口、红外敏感元窗口对应设置。
2.按权利要求1所述全集成红外气体传感器,其特征在于,所述V型微槽呈蛇形,气孔与V型微槽对应开设,形成光腔通过气孔与被测气体相通。
3.按权利要求1所述全集成红外气体传感器,其特征在于,所述信号处理电路包括红外信号放大模块、AD转换模块、中央处理器、数字信号处理(DSP)模块、红外光源驱动模块、铝互联线、电源管理模块、金丝键合焊盘,传感器通过键合焊盘上键合的金丝与外部系统连接,所述红外光源由红外光源驱动电路驱动,所述红外探测器的输出信号经过红外探测器信号放大电路传输至AD转换模块,转换得到数字信号传输至数字信号处理(DSP)模块进行信号处理,电源管理模块为各模块供电,铝制互联线用于各模块之间形成电气连接,中央处理器控制各模块、以及传感器与外部系统通信。
4.按权利要求1所述全集成红外气体传感器,其特征在于,所述微型气室的上、下硅片均采用单晶硅基片,所述气孔和V型微槽采用各向异性腐蚀工艺制备。
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