[发明专利]一种封装机及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装机领域，尤其涉及的是一种封装机及其控制方法。

背景技术

在英式插头中，为了满足接地极（Eearth Line）即E极的强度和电感应工作需要，在E极角插中需要插入一根芯针。为了保证芯针在使用过程中脱落，引起用电安全事故，因此需要对E极末端进行热封装，使E极芯针完全固定。但现有技术中封装机多需人工操作，工作过程中易烫伤操作人员，且生产效率缓慢。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种封装机及其控制方法，使封装机操作简单、实现了自动化。

本发明的技术方案如下：

一种封装机，包括控制装置及立柱，设置于立柱上的顶板，所述顶板之上承载有气缸，所述气缸驱动与其连接的封装机构上下位移，所述封装机构下方依次设有三角插座和插头定位块；

所述封装机构包括与气缸直连的重块，所述重块下方设有隔热块，所述隔热块内设有热电阻；所述热电阻又与一加热管连接并置于黄铜压头内用于加热封装。

在所述的封装机中，所述黄铜压头为铜、锌合金材质的黄铜压头。

在所述的封装机中，所述加热管为不锈钢单头加热管。

在所述的封装机中，所述热电阻为探针式热电阻。

在所述的封装机中，还包括一测温元件，所述测温元件设置在黄铜压头的末端。

本发明还提供一种封装机控制方法，包括以下步骤：

A、启动，热电阻加热加热管，并检测加热管温度是否高于额定温度；

B、当加热管温度高于额定温度时气缸驱动封装机构下压，并判断所述封装机构下压是否到位；

C、当封装机构下压到位时进行延时处理，延时处理到位后气缸驱动封装机构回程。

所述的封装机控制方法中，所述步骤A还包括：

A1、检测是否有插头存在，当有插头存在时检测加热管温度，当无插头时驱动三角插座位移。

所述的封装机控制方法中，所述步骤C还包括：

C1、当封装机构下压到位时延时3秒，并进行延时判断，当延时处理到位后气缸回程，然后进行气缸回程判断，当气缸回程到位时准备再次启动。

本发明所提供的封装机及其控制方法，实现了自动化控制，降低了工人劳动强度，提高了企业的生产效率。

附图说明

图1是本发明中封装机较佳实施例的结构示意图。

图2是本发明中封装机控制方法的控制原理图。

图3是E极芯针与E机角插的装配示意图。

图4是E极芯针与三角插座的装配示意图。

具体实施方式

本发明提供一种封装机及其控制方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，本发明提供的封装机，包括控制装置（图未示出）及立柱4，设置于立柱4上的顶板2，所述顶板2之上承载有气缸1，所述气缸1驱动与其连接的封装机构上下位移，所述封装机构下方依次设有三角插座9和插头定位块10。所述封装机构包括与气缸1直连的重块5，所述重块5下方设有隔热块7，所述隔热块7内设有热电阻6；所述热电阻6又与一加热管8连接并置于黄铜压头3内用于加热封装。

结合图1、图3和图4所示，以基于PLC的英式插头E极芯针11热封装机为例，基于该热封装机本发明改进采用三菱FX2N系列16MR PLC为控制核心对封装机各部件进行控制。E极芯针11经压装机装入E极芯角插12后，如图3和图4所示，在英式三角插座9上，E极芯针11安装到位后，末端留有一定的热封装用预留胶量，封装机的工作要求是将该部分热封预留胶加热融化后，给予一定压力，将E极芯针11封死在E极芯角插12内，避免E极芯针11在使用过程中脱落。E极芯针11的材质为铝材或者铜材，铝材熔点为660℃，铜材熔点为1083.4℃；本发明中所述英式三角插座9为塑料材质，所选用的材料为PC+ABS，其熔点约为140度左右。