[发明专利]一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片，其特征在于，所述光子芯片包括：

光纤；

光电子器件，带有背向散射光栅，所述光电子器件包括：

顶层硅，所述背向散射光栅设置于所述顶层硅上；

体硅，被部分刻蚀掉形成相连通的夹具安装槽和光纤导向槽；

埋氧层，设置于所述顶层硅和所述体硅之间；

下夹具，安装在所述夹具安装槽内；

上夹具，将所述光纤压于所述下夹具之上，所述光纤的端部位于所述光纤导向槽内，使得所述光纤与垂直于所述体硅表面的方向的夹角与所述背向散射光栅的散射角一致；

其中，所述下夹具可在所述夹具安装槽内移动，以带动所述光纤的端部在所述光纤导向槽内移动，以调整所述光纤在光纤传输方向上的耦合位置。

2.如权利要求1所述的光子芯片，其特征在于，所述光纤导向槽在垂直于所述光纤传输方向上的宽度比单模裸光纤的直径大2-6微米。

3.如权利要求1所述的光子芯片，其特征在于，所述光纤的端部的端面为垂直端面或斜面端面。

4.一种背向散射光栅耦合封装结构的光子芯片的制造方法，用于制造如权利要求1-3中任一权利要求所述的光子芯片，其特征在于，所述制造方法包括：

获得所述光电子器件；

将所述体硅部分刻蚀掉，形成所述夹具安装槽和所述光纤导向槽；

将所述下夹具安装在所述夹具安装槽内，通过所述上夹具将所述光纤压于所述下夹具之上，且将所述光纤的端部置于所述光纤导向槽内，使得所述光纤与垂直于所述体硅表面的方向的夹角与所述背向散射光栅的散射角一致；

控制所述下夹具在所述夹具安装槽内移动，带动所述光纤的端部在所述光纤导向槽内移动，以调整所述光纤在光纤传输方向的耦合位置，获得所述光子芯片。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述夹具安装槽和所述光纤导向槽的蚀刻深度均为体硅的厚度。

6.如权利要求4或5所述的制造方法，其特征在于，所述夹具安装槽和所述光纤导向槽采用一次蚀刻成型。