[发明专利]功率半导体模块装置有效

专利信息
申请号: 201510530395.0 申请日: 2015-08-26
公开(公告)号: CN105470223B 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 唐沢达也 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01R13/02
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 张川绪;刘灿强
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体 模块 装置
【权利要求书】:

1.一种功率半导体模块装置,其特征在于,具备:

功率半导体模块,在外边缘的至少一部分配置有以第一连接形式与外部导电连接的外部连接端子;

端子转接头,具备导电部件和用于支撑所述导电部件的绝缘性的支撑部件,所述导电部件具备与所述外部连接端子连接的第一连接部和采用与所述第一连接形式不同的第二连接形式的第二连接部,

所述端子转接头将所述功率半导体模块的所述外部连接端子从所述第一连接形式转换为所述第二连接形式,

所述功率半导体模块具备固定于冷却器的第一固定部,所述端子转接头的支撑部件具备固定于所述第一固定部的一部分的第二固定部。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述第一固定部和所述端子转接头的支撑部件具备彼此卡合的卡合部。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述第一固定部和所述端子转接头的支撑部件的所述卡合部中的一个为凹部,另一个为凸部。

4.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述第一固定部与所述第二固定部使用共同的一个螺钉进行固定。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述功率半导体模块的外形的剖面形状为多边形,

所述端子转接头的支撑部件是与所述功率半导体模块的外周的所述多边形中的至少两个边接触的形状。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述功率半导体模块的所述外部连接端子的所述第一连接形式为螺钉连接,

所述端子转接头的所述第二连接部的所述第二连接形式为插入连接。

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述功率半导体模块的所述外部连接端子的所述第一连接形式为插入连接,

所述端子转接头的所述第二连接部的所述第二连接形式为螺钉连接。

8.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述端子转接头配置于所述功率半导体模块的侧面。

9.根据权利要求1所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述端子转接头配置于所述功率半导体模块的上表面。

10.根据权利要求6或7所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述插入连接是具有针状端子部或带孔端子部,并将针状端子部插通到所要连接的对象部件的带孔端子部后通过焊料接合,或将所要连接的对象部件的针状端子部插通到带孔端子部后通过焊料接合的方式。

11.根据权利要求6或7所述的功率半导体模块装置,其特征在于,

所述螺钉连接是具有可供螺栓插通的贯通孔或可与螺栓螺合的螺纹孔,并使用螺栓对所要连接的对象部件进行固定的方式。

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