[发明专利]一种双向电平转换电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种双向电平转换电路板。

背景技术

电子线路常会有某些信号为实现特定功能而要求其逻辑电平能够在高低之间进行转换。

在现有的电路设计过程中，常用上拉电阻和下拉电阻来实现高低电平的转换。信号端分别通过上拉电阻和下拉电阻连接到高电平端和逻辑地端，借助上拉电阻和下拉电阻的上键或常闭(NotConnect，NC)情况实现高低电平的转换。图1a是电阻的上键状态和NC状态结构示意图。如图1a所示，第一焊盘101和第二焊盘102通过电阻105连接，此时电阻105处于上键状态，第三焊盘103和第四焊盘104间没有电阻的连接，对于这两个焊盘来说，电阻105处于NC状态。图1b是现有技术中高低电平转换电路的电路图。如图1b所示，上拉电阻R1为NC状态，下拉电阻R2为上键状态，此时，信号端BIST处于低电平状态。在实现低电平状态向高电平状态转换时，就要使下拉电阻R2处于NC状态，而上拉电阻R1上键。

图2是现有技术中高低电平转换电路中焊盘的结构示意图。如图2所示，是由两套焊盘组成的，每套焊盘包括两个信号焊盘，其中一套焊盘包括第一信号输出焊盘201和第一信号输入焊盘202，另外一套焊盘包括第二信号输出焊盘203和第二信号输入焊盘204。其中，第一信号输出焊盘201与第二信号输出焊盘203均电连接至电路的信号输出总线205。当第一信号输出焊盘201通过电阻与第一信号输入焊盘202实现连接后，信号输出总线205的输出电平与第一信号输入焊盘202的电平(如高电平)对应。当第二信号输出焊盘203通过电阻与第二信号输入焊盘204实现连接后，信号输出总线205的输出电平与第二信号输入焊盘204的电平(如低电平)对应。因此，电路可根据实际需要选择连接第一信号输入焊盘202或第二信号输入焊盘204。

目前实现信号高低电平状态转换的方法主要包括：1、高电平向低电平转换时，将上拉电阻拆卸下来，焊装在下拉电阻的位置，或者在电路允许的情况下，将下拉电阻的两个焊盘直接短接。2、低电平向高电平转换时，将下拉电阻拆卸下来，如果满足上拉电阻的要求，则直接焊装到上拉电阻的焊盘。如果不满足，则找到对应上拉电阻阻值要求的元件，并焊装到上拉电阻的焊盘。上述方法需要无损坏的拆卸电阻，对操作人员的技术要求高，拆卸下的电阻过多时，易出现混淆和丢失的情况，且多次拆卸电阻会造成焊盘的损伤或脱落。

发明内容

本发明提供一种双向电平转换电路板，以便于实现电路中高低电平的转换。

本发明实施例提供了一种双向电平转换电路板，包括信号输出焊盘、第一信号输入焊盘、第二信号输入焊盘和电阻，其中，所述信号输出焊盘通过所述电阻与所述第一信号输入焊盘电连接；或者，所述信号输出焊盘通过所述电阻与所述第二信号输入焊盘电连接。

进一步的，所述双向电平转换电路板还包括传导焊盘，所述信号输出焊盘通过电阻与所述传导焊盘电连接，所述传导焊盘与第一信号输入焊盘或第二信号输入焊盘电连接。

进一步的，所述传导焊盘通过焊锡与所述第一输入焊盘或所述第二输入焊盘电连接。

进一步的，所述第一信号输入焊盘设置在所述传导焊盘的第一侧，第二信号输入焊盘设置在所述传导焊盘的第二侧，所述信号输出焊盘设置在所述传导焊盘的第三侧，其中所述第二侧与所述第一侧相反。

进一步的，所述第一信号输入焊盘和所述第二信号输入焊盘均设置在传导焊盘背离信号输出焊盘的一侧，且所述第一信号输入焊盘与所述第二信号输入焊盘电绝缘。

进一步的，所述第一信号输入焊盘与所述传导焊盘之间的间隔距离大于0且小于10mil，且所述第二信号输入焊盘与所述传导焊盘之间的间隔距离大于0且小于10mil。

进一步的，所述第一信号输入焊盘和所述第二信号输入焊盘的面积均小于所述传导焊盘的面积。

进一步的，所述第一信号输入焊盘和所述第二信号输入焊盘的形状包括半圆形、矩形、三角形或梯形。

进一步的，所述第一信号输入焊盘或第二信号输入焊盘接地。

本发明提供一种双向电平转换电路板，当第一信号输入焊盘与信号输出焊盘电连接向第二信号输入焊盘与信号输出焊盘电连接转换时，只需要通过焊锡改变传导焊盘与一信号输入焊盘或第二信号输入焊盘的连接关系，无需拆卸电阻，即可实现高低电平的转换。通过对已有电平转换电路的焊盘结构进行改进，减少了实现电平转换时所需电阻的个数，及焊盘整体在电路基板上的占用面积，操作简便且避免了电阻频繁拆卸给焊盘带来的损害。

附图说明

图1a是电阻的上键状态和NC状态结构示意图；