[发明专利]一种荧光基板及发光装置的制备方法

权利要求书

1.一种荧光基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S101：将荧光粉与液态陶瓷前趋物混合以形成浆料；

S103：将上述浆料涂覆于一基板上；

S105：对上述基板进行热处理以使该基板上的所述浆料固化成为含荧光粉的固体陶瓷，所述热处理的温度为130～170℃。

2.根据权利要求1所述的荧光基板的制备方法，其特征在于，所述荧光粉的材质为波长范围为254～660nm吸收及放射波普的荧光材料，该荧光粉为钇铝石榴石、铽铝石榴石、矽酸盐系统、硫化物系统、氮化物系统以及氮氧化物系统中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的荧光基板的制备方法，其特征在于，所述液态陶瓷前趋物在25℃和1个标注大气压的状态下为液态。

4.根据权利要求1所述的荧光基板的制备方法，其特征在于，所述液态陶瓷前趋物由焦磷酸钾或硼酸与奈米级氧化铝组成，其中，所述焦磷酸钾或硼酸的质量百分比为30～70％，所述奈米级氧化铝的质量百分比为30～70％。

5.根据权利要求1所述的荧光基板的制备方法，其特征在于，所述基板为陶瓷基板、玻璃基板、有机耐温透明基板、氧化铝基板、氧化铝陶瓷基板或蓝宝石基板中的一种。

6.根据权利要求1所述的荧光基板的制备方法，其特征在于，所述将该浆料涂覆于所述基板上的方法为网印法、转印法、喷墨法、刮刀涂布法或旋转涂布法中的一种，以使所述浆料均匀涂布于该基板上。

7.根据权利要求1所述的荧光基板的制备方法，其特征在于，还包括将步骤S3中形成的具有固态陶瓷的基板切割成预定尺寸的基板，同时将切割成预定尺寸的基板与LED晶片组合，所述LED晶片为应用荧光粉制作的发光LED晶片，所述LED晶片为紫光LED晶片、紫外光LED晶片或蓝光LED晶片。

8.一种发光装置的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S301：提供一发光元件晶片；

S303：将荧光粉和液态陶瓷前趋物进行混合形成一浆料，将该浆料涂覆于步骤S301中的发光元件晶片上；

S305：对步骤S303中涂覆有浆料的发光元件晶片进行热处理，以使所述发光元件晶片上的浆料进行固化。