[发明专利]具有单层多晶的NVDRAM有效
申请号: | 201510530891.6 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105047222B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 方钢锋 | 申请(专利权)人: | 苏州锋驰微电子有限公司 |
主分类号: | G11C11/4063 | 分类号: | G11C11/4063 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,韩凤 |
地址: | 215634 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 单层 多晶 nvdram | ||
技术领域
本发明涉及一种NVDRAM,尤其是一种具有单层多晶的NVDRAM,属于半导体技术领域。
背景技术
NVDRAM(Nonvolatile-Dynamic RandomAccess Memory)具有快速烧写和读取,以及在掉电后保存数据的性能。此外,NVDRAM具备了DRAM和flash的功能,把两个不同功能的存储器用一个存储器来实现,使用起来其外围的线路板上只需一套对应的接口,大大的简化了线路板。
目前的NVDRAM存储器是采用特别的工艺加工制备得到,工艺的研发和制作过程复杂,且非常昂贵,通常需要几年的时间来研发一个半导体的工艺节点。如果能跟标准逻辑工艺相兼容,则可大大降低制造成本。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种具有单层多晶的NVDRAM,这种结构能降低加工成本以及工艺复杂度。
按照本发明提供的技术方案,所述的具有单层多晶的NVDRAM,其每个基本存储单元包括第一MOS晶体管、第二MOS晶体管、第一MOS电容和第二MOS电容;第一MOS晶体管浮栅接字线word line,漏端接位线bit line,衬底是N阱;第二MOS晶体管浮栅接第一MOS电容的浮栅,第二MOS晶体管漏端接编程位线Pbit line,衬底是N阱;第一MOS电容漏端接编程字线Pword line,衬底是P阱;第二MOS电容的浮栅接电容线Cap line,衬底是N阱;第一MOS晶体管源端、第二MOS晶体管的源端和第二MOS电容的漏端相连;所述第一MOS晶体管为PMOS管或NMOS管,第二MOS晶体管为PMOS管,第一MOS电容为NMOS电容或PMOS电容,第二MOS电容为PMOS电容。
其中,所述第一MOS电容、第二MOS电容的源端是悬挂的,或为没有源端只有3端的MOS电容。
第一MOS电容比第二MOS晶体管的电容值至少大4倍。
此种NVDRAM的结构中只有一层浮栅。
本发明的优点是:本发明的NVDRAM可与single poly逻辑工艺兼容,可以兼具DRAM快速随机读取数据和NVM RAM的掉电仍保存数据的功能。这样就把本来是两块不同工艺的DRAM和NVM RAM结合在一起,既降低成本又有新功能的应用。
附图说明
图1是本发明一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明的NVDRAM实施例中,每个基本存储单元包含两个PMOS晶体管PMOS1、PMOS2,一个NMOS电容NMOS cap,和一个PMOS电容PMOS cap。
a).PMOS1的浮栅是接word line(字线),漏端是接bit line(位线),它的衬底是N阱(NWELL),源端接PMOS2的源端,也接PMOS cap的漏端。
b).PMOS2的浮栅接NMOS cap的浮栅,漏端是接Pbit line,它的衬底是NWELL,源端接PMOS1的源端,也接PMOS cap的漏端。
c).NMOS cap的浮栅接PMOS2的浮栅,漏端是接Pword line,它的衬底是PWELL跟整个芯片的PSUB是相通的,源端是悬挂的,或没有源端只有3端的NMOS cap。
d).PMOS cap的浮栅是接Cap line,漏端接PMOS1和PMOS2的源端,它的衬底是NWELL,源端是悬挂的,或没有源端只有3端的PMOS cap。
表1为本发明在不同模式下的工作电压,以下结合表1阐述本发明的工作方法。
表1
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