[发明专利]半导体设备、半导体系统及其控制方法有效
申请号: | 201510531063.4 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105388785B | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 朴镇杓 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04 |
代理公司: | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 邵亚丽;曹瑜 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体设备 半导体 系统 及其 控制 方法 | ||
1.一种包括从电力管理集成电路PMIC接收电力的处理器和部署在处理器内的PMIC控制器的半导体设备,所述PMIC控制器包括:
第一信号生成器,其接收处理器的状态值并且将状态值转换为状态数据信号;以及
第二信号生成器,其生成用于中断控制从PMIC向处理器供应的电力的断电信号,
其中PMIC控制器将状态数据信号和断电信号作为单个信号一起向PMIC发送,状态数据信号指示处理器的状态,
其中状态数据信号位于所述单个信号内部的第一位置,断电信号位于所述单个信号内部的第二位置,并且第一位置在第二位置之前,以及
其中从所述状态数据信号提取的状态值用于分析生成所述断电信号的原因。
2.如权利要求1所述的半导体设备,其中状态数据信号与断电信号通过相同的信道发送到PMIC。
3.如权利要求1所述的半导体设备,其中第一信号生成器包括第三信号生成器,第三信号生成器接收处理器的温度值并且将温度值转换为状态数据信号。
4.如权利要求3所述的半导体设备,其中状态数据信号包括串行化的温度数据信号。
5.如权利要求4所述的半导体设备,其中串行化的温度数据信号包括开始比特,并且开始比特使PMIC能够区分串行化的温度数据信号与通电信号。
6.如权利要求3所述的半导体设备,还包括监视处理器的温度的电路,其中当处理器的温度超过预设临界值时,所述电路向第二信号生成器发送断电请求,并且向第三信号生成器发送处理器的温度值。
7.一种半导体设备,包括:
接收器,用于从处理器一起接收作为单个信号的指示处理器的状态的状态数据信号和用于终端供应给处理器的电力的断电信号;
电源,其向处理器供应电力和根据断电信号中断供应给处理器的电力;以及
存储设备,其存储从处理器的状态数据信号中获取的处理器的状态数据,
其中状态数据信号位于所述单个信号内部的第一位置,断电信号位于所述单个信号内部的第二位置,并且第一位置在第二位置之前,以及
其中所述状态数据用于分析生成所述断电信号的原因。
8.如权利要求7所述的半导体设备,其中接收器向存储设备发送状态数据信号,并且根据断电信号向电源发送对于处理器的断电请求。
9.如权利要求7所述的半导体设备,其中在电源中断向处理器供应的电力之前,存储设备存储处理器的状态数据。
10.如权利要求7所述的半导体设备,其中状态数据信号是处理器的温度数据信号,并且存储设备包括存储从处理器的温度数据信号中获取的处理器的温度数据的部分。
11.如权利要求7所述的半导体设备,其中温度数据信号包括串行化的温度数据信号。
12.如权利要求11所述的半导体设备,其中通过逆串行化所述串行化的温度数据信号来获取在所述部分中存储的处理器的温度数据。
13.如权利要求10所述的半导体设备,其中温度数据信号与电力控制信号通过相同的信道接收。
14.如权利要求10所述的半导体设备,其中在恢复向处理器供应的电力之后,将存储在所述部分中的处理器的温度数据发送给处理器。
15.如权利要求10所述的半导体设备,还包括发送器,该温度数据发送单元将存储在所述部分中的温度数据发送到外部设备。
16.如权利要求15所述的半导体设备,其中外部设备包括处理器可存取的存储设备。
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