[发明专利]高粘接力的丙烯酸贴膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种压敏粘贴膜，特别涉及一种高粘接力的丙烯酸贴膜。

背景技术

丙烯酸胶黏剂用于将某种物体粘连在另一种物体上。人们对于各种家具或电子产品的款式、颜色等视觉上的要求更加重视，因此电子产品的外观显得尤为重要，这对粘胶带的要求也越来越高，常常需要粘着力强且厚度在较薄的粘胶带。对于电子产品或者其它产品，一旦使用粘胶带，则需要该粘胶带在温差变化大的情况下能一直维持粘性，且能容易将胶黏剂从薄膜上剥离，其次，现有技术在兼顾均匀性等其它性能下，提高雾面粗糙度存在瓶颈。

发明内容

本发明提供一种高粘接力的丙烯酸贴膜，该压敏粘贴膜在不增加颗粒直径的情况下提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，避免了团簇，也避免了SiO₂粉体、Al₂O₃粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高粘接力的丙烯酸贴膜，所述高粘接力的丙烯酸贴膜包括一薄膜基材层，此薄膜基材层上面涂覆一抗刮涂层，此薄膜基材层下表面通过压敏胶粘剂层与一离型膜粘合连接；所述压敏胶粘剂层由以下重量份组分组成：甲基丙烯酸甲酯78份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷16份、溶剂41份、纳米级SiO₂粉体2.8份、纳米级Al₂O₃粉体1.8份、微米级SiO₂粉体0.45份、微米级Al₂O₃粉体0.25份、异氰酸酯0.95份、松香树脂4.5份、帖烯树脂4.8份、偶氮化合物1份、偶联剂1.4份；所述偶联剂化学式为：CH₂=CH-Si（OC₂H₅）₃,所述溶剂为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一种。

上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：

1.上述方案中，所述纳米SiO₂粉体平均直径为12nm。

2.上述方案中，所述纳米Al₂O₃粉体平均至今为30nm。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1.本发明高粘接力的丙烯酸贴膜，其采用2.2~2.8份纳米级和0.2~0.5份微米级SiO₂粉体、1.2~1.8份纳米级和0.2~0.5份微米级Al₂O₃粉体和甲基丙烯酸甲酯75~78份，丙烯酸乙酯30~32份，二甲基二乙氧基硅烷16~18份与硅烷偶联剂1~1.5份、异氰酸酯0.8~1份共同作用，相对单一使用纳米级或微米级SiO₂粉体、Al₂O₃粉体，提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，也有利于SiO₂粉体、Al₂O₃粉体均匀分布和在体系中的分散，避免了团簇；其次，偶氮化合物1.2~1.5份的加入，也避免了微米级SiO₂粉体、Al₂O₃粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。

2.本发明高粘接力的丙烯酸贴膜，松香树脂4.5~5份，帖烯树脂4~5份与甲基丙烯酸甲酯75~78份，丙烯酸乙酯30~32份，二甲基二乙氧基硅烷16~18份共同作用，避免了了由SiO₂粉体、Al₂O₃粉体加入导致的耐高温性能的下降，提高了耐高温性能，以及在温差变化下的粘度的稳定性，从而提高了产品的可靠性。

附图说明

附图1为本发明高粘接力的丙烯酸贴膜结构示意图。

以上附图中：1、薄膜基材层；2、抗刮涂层；3、压敏胶粘剂层；4、离型膜。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：