[发明专利]振动式传感器装置

权利要求书

1.一种振动式传感器装置，其具备：

可动部，其能够在第1方向上移动；

支撑部，其沿与所述第1方向相交叉的第2方向延伸且与所述可动部以及固定部连接，将所述可动部支撑为，能够在所述第1方向上移动；以及

振子，其至少一部分组装于所述支撑部上并能够振动，

所述振子以扩散有原子半径比硅材料的原子半径小的杂质而在第2方向上始终赋予有拉伸应力的状态进行配置，

所述振子在与所述支撑部振动的方向即所述第1方向正交的第3方向上振动。

2.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

所述振子在与所述第1、第2方向相交叉的所述第3方向上振动。

3.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

所述可动部、所述固定部、所述支撑部以及所述振子利用硅材料而一体形成。

4.根据权利要求3所述的振动式传感器装置，其中，

所述振子利用所述硅材料形成，

所述振子是形成为沿所述第2方向延伸的梁状部件，

所述振子的至少一部分设置于在所述支撑部的内部所形成的空间中，

所述振子的两端被固定。

5.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

具备温度检测用振子，该温度检测用振子组装于所述固定部上，对温度进行检测。

6.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

具备缓冲部件，该缓冲部件隔开间隙而与所述可动部接近配置。

7.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

所述振子被真空封装。

8.根据权利要求6所述的振动式传感器装置，其中，

所述振子被真空封装，

所述振子的封装压力和所述间隙内的压力设定为不同的压力。

9.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其特征在于，

所述振子具有第1振子和第2振子，

所述支撑部具备：第1支撑部，所述第1振子的至少一部分组装于所述第1支撑部上，所述第1支撑部与所述可动部以及所述固定部连接；以及第2支撑部，所述第2振子的至少一部分组装于所述第2支撑部上，所述第2支撑部与所述可动部以及所述固定部连接。

10.根据权利要求9所述的振动式传感器装置，其中，

具备至少1个辅助支撑部，所述振子未组装于所述至少1个辅助支撑部上，所述至少1个辅助支撑部与所述可动部以及所述固定部连接。

11.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

所述振子具有在所述第3方向上排列的第1振子和第2振子，

在所述支撑部上组装有所述第1振子的至少一部分以及所述第2振子的至少一部分。

12.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

所述固定部在与所述第1方向相交叉的面内将所述可动部的周围包围。

13.根据权利要求12所述的振动式传感器装置，其中，

具备封装部，该封装部与所述固定部接合，并将所述可动部、所述支撑部以及所述振子封装。

14.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

所述可动部在与所述第1方向相交叉的面内将所述固定部的周围包围。

15.根据权利要求1所述的振动式传感器装置，其中，

组装有所述振子的所述支撑部的两端，分别粘合于所述可动部以及所述固定部上。