[发明专利]各向异性导电膜、及覆晶薄膜与柔性电路板的邦定方法有效
申请号: | 201510531816.1 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105225729B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 李红 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01B5/16 | 分类号: | H01B5/16;B32B27/06;B32B27/18;G09F9/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 各向异性 导电 薄膜 柔性 电路板 方法 | ||
【说明书】:
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