[发明专利]一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法

权利要求书

1.一种镀钯液，其特征在于：包括组成如下的各组分：钯盐0.1-10g/L，络合剂5-80g/L，氨水100-600ml/L，盐酸0-10ml/L，pH调节剂0-10g/L，其余为水。

2.根据权利要求1所述的镀钯液，其特征在于：所述钯盐为氯化钯、二氯四氨钯、二氯二氨钯、醋酸钯、硫酸钯中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2所述的镀钯液，其特征在于：所述络合剂为乙二胺四乙酸盐、乙二胺、铵盐中的一种或多种。

4.根据权利要求1或2所述的镀钯液，其特征在于：所述氨水的质量分数为28%。

5.根据权利要求1或2所述的镀钯液，其特征在于：所述盐酸的质量分数为36%。

6.根据权利要求1或2所述的镀钯液，其特征在于：所述pH调节剂为氢氧化钠、氢氧化钾中的一种或多种。

7.使用权利要求1至6中任一项所述的镀钯液在铜表面镀钯的方法，包括以下各步骤：

（1）对铜表面进行打磨和清洗；

（2）将铜和纯铝或锌接触，并一起浸入镀钯液中，进行施镀；

（3）施镀完成后，取出试样，清洗吹干。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述铜为高纯铜、铜或铜合金。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于：所述铜为铜片、铜丝或铜棒。

10.根据权利要求7或8所述的方法，其特征在于：施镀时镀钯液温度为20-80℃，施镀时间为5-200分钟。