[发明专利]抛光组件及基板处理装置有效
申请号: | 201510532602.6 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105390417B | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 山口都章;水野稔夫;小畠严贵 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;刘煜 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抛光 组件 处理 装置 | ||
1.一种抛光组件,用于对基板进行抛光处理,该抛光组件的特征在于,具有:
抛光台,该抛光台用于支承所述基板且该抛光台能够旋转;以及
安装有抛光垫的一个抛光头,该抛光头构成为能够旋转,且构成为能够向靠近所述抛光台的方向及从该抛光台远离的方向移动,
所述抛光头具有:
弹性部件;
支撑部件,该支撑部件安装于所述弹性部件的表面;
按压机构,该按压机构通过向所述弹性部件供给流体从而能够调整所述抛光垫对所述基板的接触力;及
导向部件,该导向部件包围所述弹性部件的侧面整体,所述导向部件包含在对基板进行抛光处理时朝向由所述抛光台支承的基板的露出的相对面,所述导向部件的所述相对面构成为在对基板进行抛光处理时不与基板接触,所述导向部件由树脂材料形成,
所述抛光垫经由所述支撑部件而安装于所述弹性部件。
2.根据权利要求1所述的抛光组件,其特征在于,
在所述抛光头的内部形成有内部供给线路,该内部供给线路用于将所述抛光处理用的处理液供给到所述基板。
3.根据权利要求1所述的抛光组件,其特征在于,
所述导向部件在向所述弹性部件供给了流体的状态下包围所述弹性部件的侧面整体。
4.根据权利要求1所述的抛光组件,其特征在于,
所述弹性部件包含袋体,所述袋体的容积根据所述流体的供给量而变化,
所述袋体包含所述流体相互不连通的多个空间,
所述按压机构能够独立地向所述多个空间供给所述流体。
5.根据权利要求4所述的抛光组件,其特征在于,
所述多个空间同心圆状地配置。
6.根据权利要求1所述的抛光组件,其特征在于,
所述抛光垫的直径比所述基板的直径小,
所述抛光组件进一步具备:
驱动机构,该驱动机构能够使所述抛光台旋转;以及
抛光臂,该抛光臂对所述抛光头进行保持,并且该抛光臂能够使所述抛光头旋转并沿所述基板的板面摆动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造