[发明专利]触摸按键的加工方法、触摸按键、显示面板和移动终端在审
申请号: | 201510532647.3 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN105610423A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H03K17/96 | 分类号: | H03K17/96 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;汪海屏 |
地址: | 518040 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸 按键 加工 方法 显示 面板 移动 终端 | ||
1.一种触摸按键的加工方法,其特征在于,包括:
在待加工的触摸按键的盖板进行导电材料的丝印处理,以形成用于感 测用户触控指令的功能区;
将形成有所述功能区的盖板焊接至所述待加工的触摸按键的显示模 组,以实现所述功能区与所述显示模组的电连接,进而完成所述触摸按键 的加工。
2.根据权利要求1所述的触摸按键的加工方法,其特征在于,还包 括:
在所述显示模组的指定区域形成集成驱动电路结构和柔性印制电路结 构;
在所述集成驱动电路结构和所述柔性电路结构之间形成电连接。
3.根据权利要求2所述的触摸按键的加工方法,其特征在于,将形 成有所述功能区的盖板焊接至所述待加工的触摸按键的显示模组,以实现 所述功能区与所述显示模组的电连接,以完成所述触摸按键的加工,具体 包括以下步骤:
将所述功能区的驱动模块焊接至所述柔性印制电路结构,以通过所述 柔性印制电路结构电连接至所述集成驱动电路结构。
4.根据权利要求3所述的触摸按键的加工方法,其特征在于,还包 括:
在所述功能区上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成参考电位层,所述参考电位层用于确定所述 功能区的参考电位;
在所述参考电位层上形成第二绝缘层,以形成包括所述第一绝缘层、 所述参考电位层和所述第二绝缘层的绝缘复合层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的触摸按键的加工方法,其特 征在于,所述导电材料包括银浆材料、铜材料和金材料中的至少一种。
6.一种触摸按键,其特征在于,包括:
盖板,所述盖板上通过丝印处理形成有功能区;
显示模组,所述显示模组的指定区域形成有集成驱动电路结构和柔性 印制电路结构,其中,所述功能区的驱动模块焊接至所述柔性印制电路结 构,以通过所述柔性印制电路结构电连接至所述集成驱动电路结构,所述 显示模组包括液晶显示阵列,
其中所述功能区包括导电材料形成的导电层。
7.根据权利要求6所述的触摸按键,其特征在于,还包括:
绝缘复合层,所述绝缘复合层包括依次形成于所述功能区上的第一绝 缘层、参考电位层和第二绝缘层。
8.根据权利要求7所述的触摸按键,其特征在于,所述第一绝缘层 和所述第二绝缘层包括油墨层。
9.一种显示面板,其特征在于,包括:
如权利要求8所述的触摸按键。
10.一种移动终端,其特征在于,包括:
如权利要求6至8中任一项所述的触摸按键和/或如权利要求9所述的显 示面板。
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